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【IC设计】联发科全方位布局5G终端,T750 5G无线平台芯片抢攻FWA市场

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750,将用于新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobile hotspot)等设备上,为家庭、企业及移动用户5G网络接取的最后一里路带来卓越的高速体验,也象征联发科5G布局成功从手机跨足到其他领域。

联发科的T750平台采用7纳米制程打造,高度整合5G基带及4核心的Arm架构中央处理器,提供完整的功能与配置,协助设备制造商得以打造各式高性能的消费型产品。T750目前已送样给客户,以协助厂商快速开拓新市场。

联发科指出,随着连网装置、远距工作、视讯会议、远距医疗、线上教学等硬件及服务的增加,高速宽频连网的需求已成为民众的期待。而透过联发科技T750平台把领先的5G技术延伸到手机及个人电脑领域之外,同时也为连网终端装置厂商及电信公司开辟新市场,让消费者充分体验5G连网的优势。

根据分析机构IDC预测,全球5G、LTE路由器及闸道(gateway)市场将从2019年的9.79亿美元成长至2024年的近30亿美元。Counterpoint Research也预估5G FWA使用者也将从2020年的1,030万人急速增到2030年的4.5亿人,显示该市场未来庞大的潜在商机。随着影音直播、线上游戏以及AR/VR的线上应用不断增加,5G FWA服务可望快速成长。

而联发科支援5G Sub-6GHz频段的T750平台,为使用固网如数位用户线路(DSL)、电缆或光纤网络布建不足的地区带来了更经济便捷的选择,让缺乏现成无线讯号服务的郊区农村等偏僻地区,也有机会享有高速宽频的网络连接。另外,T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合(2CC CA),讯号覆盖更广,适用于室内外FWA装置如家用路由器、行动热点等。由于T750高度整合5G NR FR1基带、4个Arm架构Cortex-A55核心处理器,以及完整的周边配置,极佳的性能协助ODM和OEM厂商快速回应市场需求,加速开发进程。

联发科强调,使用T750的装置可达到轻薄短小的优势,让消费者省去耗时的宽频固网安装程序;电信业者不用铺设电缆或光纤就可受益于其媲美固网的5G速度。T750平台也同时整合联发科技无线连网驱动软件,包括4×4、2×2+2×2双频Wi-Fi 6芯片,一次享有全方位5G连网覆盖。

封面图片来源:拍信网