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【IC设计】昆腾微科创板IPO获问询

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

上交所信息显示,昆腾微科创板IPO申请已于9月7日获上交所问询。

资料显示,昆腾微成立于2006年9月,其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片,应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等。

2016年1月12日,昆腾微股票在股转系统挂牌交易,并于2020年2月27日在股转系统终止挂牌交易;8月11日,昆腾微正式向科创板发起冲关。

据悉,昆腾微还获得了上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚源聚芯”)的投资。申报稿显示,聚源聚芯持有发行人2.33%的股份,中芯国际持有聚源聚芯31.63%出资份额,不过,在本次发行后,聚源聚芯的持股比例将有所下降,为1.74%。

招股书显示,昆腾微采用行业常用的Fabless经营模式,而晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,目前,该公司的晶圆代工厂主要是台积电和中芯国际,封装测试服务供应商主要是华天科技、长电科技和日月新等。

昆据悉,腾微此次拟募集资金3.36亿元,扣除发行费用后的募集资金净额,将投资音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、以及研发中心建设项目。

对于未来发展,昆腾微表示,未来几年,公司将在音频SoC芯片和信号链芯片领域继续投入,进行新产品的技术开发,并积极拓展公司产品的应用领域及下游客户覆盖范围,提升在相关细分领域的芯片市场份额和竞争力。

封面图片来源:拍信网