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【IC设计】传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片

来源:新浪科技       

据报道,业内消息人士周二表示,三星电子已经拿下高通的订单,将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时,三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。

消息人士说,三星很有可能成为高通5G版骁龙4系列处理器的制造商。这款芯片有望在明年上市。据悉,小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。

三星最近也已经拿下数个主要公司的代工合同。上个月,三星电子称,将制造IBM的POWER 10芯片。本月初,业内消息人士又透露,三星将制造英伟达最新的RTX 3000系列图像处理器。

三星作为全球最大的内存芯片制造商,在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据,今年,三星在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达17.4%,而台积电继续以53.9%的市场份额占据主导地位。

三星已经决定投入133万亿韩元(1120亿美元),目标在2030年前成为全球第一的逻辑芯片制造商,同时大幅提高其在系统大规模集成电路以及代工领域的竞争力。

封面图片来源:拍信网