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【IC设计】华为轮值董事长郭平回应热点:手机芯片正积极寻找办法

来源:新民晚报       

“持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。”华为轮值董事长郭平在昨天举办的华为全联接大会上介绍,2020年,随着5G在全球完成规模部署,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会史无前例地汇聚到一起,华为将在“5机协同”上寻找机会,聚焦把ICT技术应用到各行各业,联合伙伴提供场景化解决方案。

9月15日美国实施最新禁令之后,大家最关注的问题是华为储备的芯片还能持续多久。“地主家的余粮,对于to B,包含基站在内的还是比较充分的。”谈及华为的芯片储备问题,郭平表示,企业业务相关芯片还比较充足。

至于手机芯片,华为每年需要消耗几亿支芯片,手机芯片储备还在寻找办法。郭平表示,近期也注意到日本媒体提到,美国对华为的禁令也导致日本企业损失高达一万亿日元,美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的禁令做法表示担忧,这个不仅仅是限制美国之外半导体企业,也对美国企业芯片销售构成了极大限制。“我们会继续坚持全球化和多元化采购策略,ICT产业互信互利、分工协作模式最有利于全球产业发展。”

对于未来华为的整体发展情况,郭平透露,目前,华为人才、财务和业务基本平稳,未来一段时间,公司的人力资源政策是稳定的,会继续吸纳最优秀的人才,而单个市场会根据需求进行调整。

封面图片来源:拍信网