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【IC设计】“芯”政出台,广州力争2022年打造千亿级集成电路产业集群

来源:全球半导体观察       

近日,广州市工业和信息化局印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(以下简称《措施》)。

《措施》提出,到2022年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

为此,《措施》中提出了七项主要任务和七条政策措施,其中主要任务包括芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程。

具体而言,主要为:

(一)芯片制造提升工程。发挥粤港澳大湾区的综合优势,深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作,面向5G(第五代移动通信)、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业,重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域,大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线,支持建设第三代半导体生产线,尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展,建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。

(二)芯片设计跃升工程。集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源,打造国家级芯火双创基地(平台)。支持具有产业优势的新型显示、北斗卫星导航、数字多媒体、电源驱动、超高速无线局域网、人工智能、应用处理器、生物医用电子、移动通信等领域企业开展芯片研发。围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域,引进和培育一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。发挥应用企业的需求牵引作用,引导应用企业培育发展本土供应商。

(三)封装测试强链工程。加快推动大功率器件、电源管理、智能传感器、基板等领域半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。发展器件级、晶圆级MEMS(微机电系统)封装和系统级测试技术。引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。大力引进国内外龙头封装和测试企业,完善封装测试产业链配套。加强系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、半导体器件级封装等领域技术研发和创新,培育具有行业影响力的集成电路封装基板制造企业,鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。

(四)配套产业补链工程。争取在硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外知名企业。引进和培育发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、上芯机等装备制造业,争取在制程设备、量测设备等领域引进骨干企业。支持企业、高校、科研院所建设半导体检测认证、试验分析等公共技术服务平台,提升产品良率和品质。

(五)创新能力突破工程。支持企业牵头建设集成电路制造业创新中心,针对智能网联汽车、物联网、消费电子和智能制造等应用领域,突破敏感材料、关键工艺、软件算法、测试分析等发展瓶颈。积极布局以MEMS和新材料等为代表的新型智能传感器研发,形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果,培养一批复合型创新人才骨干,推动各类型集成电路研发应用。

(六)产业协同发展工程。优化集成电路产业发展布局,打造“一核、一基、多园区”的产业格局。以黄埔区广州开发区为核心,大力引进集成电路制造项目,建设集成电路产业园,推动集成电路产业发展和战略突破,成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势,推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色,加快集成电路相关产品的研发与产业化,推进集成电路行业创新应用。

(七)人才引进培育工程。强化人才引进机制,引进一批国内外集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才等。符合引进条件的外籍人士优先办理绿卡。鼓励和支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路实践教学基地。大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

此外,为支持集成电路产业发展,《措施》中还提到了多项资金补助政策。

如对集成电路企业流片费用、IP(知识产权模块)授权或购置、掩模版制作等给予补助;支持公共EDA(电子设计自动化)技术服务、IP复用与SoC(系统级芯片)开发、MPW(多项目晶圆)服务、检测及认证等平台建设。对符合条件的集成电路项目,按不高于项目投资额的30%给予补助,最高不超过500万元;

支持集成电路企业开展IP研发、信息技术集成、应用创新等项目;支持集成电路企业开展提升工业高端化、集约化、智能化、绿色化水平和节能减排等条件的技术改造项目。对符合条件的集成电路项目,按不高于固定资产投资额的30%给予补助,最高不超过500万元;

支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台(套)装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助,同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元;

对于新引进的集成电路总部企业,根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况,自认定年度起,连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回我市的,一次性给予1000万元并购重组奖励;

对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业,按不高于企业实缴资本的10%给予资助,最高不超过500万元;对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业,按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助,最高不超过1000万元;

推进芯火双创基地(平台)建设,对被认定为国家级的芯火双创基地(平台),给予500万元的一次性奖励;

对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业,按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助,最高不超过50万元;

同时,落实该市“1+4”产业领军人才政策,将集成电路产业列入我市重点发展产业领域,鼓励符合条件的集成电路产业领军人才申报创新领军人才、杰出产业人才、产业高端人才、产业急需紧缺人才等。每年奖励一批集成电路产业高端人才和急需紧缺人才,按不超过其上一年度对我市发展作出贡献的一定比例给予薪酬补贴,最高每人150万元等。

封面图片来源:拍信网