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【IC设计】又一家半导体厂商正式登陆科创板

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9月28日,科创板再次迎来一家半导体企业上市,芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”,股票代码:688595)成功登陆上交所科创板。据悉,芯海科技此次发行价格为22.82元/股,发行市盈率为61.14倍。

资料显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

数据显示,2017年-2019年,芯海科技分别实现营收1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元;归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元;综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%;研发投入占比分别为24.52%、18.77%、19.77%。

基于对低速高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解,芯海科技研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

招股书显示,2016年,芯海科技压力触控SoC芯片流片,于2017年实现量产并产生收入。目前,芯海科技已经实现了对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货。值得一提的是,全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

此前的招股说明书显示,芯海科技此次拟募集资金5.45亿元,扣除发行费用后,将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、以及智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技表示,本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务,旨在进一步提升公司自主研发能力,推进产品迭代和技术创新,扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。

封面图片来源:拍信网