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【IC设计】小米之后,这家半导体芯片厂商再获华为哈勃投资

来源:全球半导体观察       

企查查工商信息显示,北京昂瑞微电子技术有限公司(以下简称“昂瑞微”)工商信息于10月28日发生变更,新增投资人华为旗下哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”),注册资本增加至5759.6619万元,股东显示,哈勃此次向昂瑞微认缴出资金额310.71万元,持股比例约5.4%。

据悉,昂瑞微是哈勃科技对外投资的第19家企业,在此之前已经投资了山东天岳、鲲游光电、思瑞浦、天科合达、东芯半导体、纵慧芯光、常州富烯、杰华特微电子、好达电子、庆虹电子等国内半导体产业链企业。

事实上,除了哈勃科技之外,今年以来,昂瑞微已经获得了多家机构和企业的青睐,如北京中海数据存储产业投资管理中心(有限合伙)、合肥华芯成长五期股权投资合伙企业(有限合伙)北京中关村芯创集成电路设计产业投资基金(有限合伙)、长沙芯业电子有限公司、北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)等。

值得一提的是,另一家科技互联网巨头——湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)亦于今年2月份投资了昂瑞微。

昂瑞微部分股东(Source:企查查)

股东信息显示,目前昂瑞微股东数量达到45家,股权较为分散,其中北京鑫科股权投资合伙企业(有限合伙)为第一大股东,持股比例为11.82%,而小米长江产业基金和哈勃科技均进入前十大股东,持股比例均为约5.39%。

官网资料显示,昂瑞微创办于2012年7月,是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,每年芯片的出货量达7亿颗,专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。

据悉,昂瑞微的主要产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等,以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等)、物联网无线连接SoC芯片(蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等)。

目前,昂瑞微射频前端芯片支持高通、联发科、展讯、翱捷、海思、中兴微、英特尔等基带平台。产品应用于手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类产品。

封面图片来源:拍信网