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【IC设计】晶圆代工产能持续吃紧,IC设计大厂联发科买晶圆设备、租代工厂

来源:全球半导体观察       

据台湾地区媒体报道,IC设计大厂联发科本季度增长动能强势,为确保晶圆代工产能,不影响芯片出货,公司斥资16.2亿元向科林研发、佳能株式会社,以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。

此次联发科买机台租给力积电。力积电有三座12寸厂,记忆体与逻辑IC月产能各半,共计约10万片;二座8寸厂月产能合计10万片,并将扩增每月2万片8寸产能。联发科董事会已核准斥资16.2亿元购买机器设投资案,取得相关设备备后再租赁给力积电使用。

业界人士表示,连联发科都必须想办法自己筹备产能,透露联发科及晶圆代工旺盛的市况。

联发科近日发布三季报,公司第三季度净利润133.7亿台币,高于市场121亿台币的预估。

最新消息显示,联发科正在为市场准备两款新的芯片产品,型号为MT6893和MT6891。这两款新芯片组将基于5nm或6nm制造工艺,由于拥有更强大的ARM Cortex-A78核心,或将提供高性能。

封面图片来源:MediaTek