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【IC设计】紧抓半导体、芯片等方向,“北京硬科技二期基金”启动

来源:全球半导体观察       

在“2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式”上,“北京硬科技二期基金”正式启动。继去年总规模8.7亿元的“北京硬科技基金”启动并实现超募之后,本次活动将正式启动规模15亿的二期基金,并完成首批资金5.4亿的募集。

据悉,北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片等关键核心技术,航天科技等前沿科技;二是人工智能、5G等相关应用。

目前,该基金已投资项目56个(58次投资),其中来自中科院、高校的项目43个,占比76.79%,多个项目投后数月便进入下轮融资。明星项目包括中储国能、中科宇航、长光卫星、驭势科技、启尔机电等。

业内人士表示,一般来说,硬科技企业的发展曲线,在起步发展的前5—10年,投入和回报率成反比,甚至还要经历亏损。在技术的研发和成长期,硬科技企业的回报是低于线性增长的。虽然前期投入大、周期长、见效慢,但硬科技企业一旦能够实现商业落地,就是指数型增长,并能够迅速成为行业龙头。由于高壁垒和长周期的积淀,硬科技企业将难以被其他企业超越。

封面图片来源:拍信网