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【IC设计】力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园

来源:全球半导体观察       

11月11日,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)发布公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经济技术开发区管理委员会(以下简称“南昌经开区管委会”)于近日签署《合作框架协议》,合作框架协议的主要内容为本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园(以下简称“半导体产业园”)及共同设立配套股权投资基金。

根据协议,康佳集团拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。康佳集团负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目,并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台,积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,其中一期项目总投入力争达到75亿元,不低于50亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。 

此外,康佳集团拟与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金,该基金计划规模上限为20亿元人民币,预计分两期到位,每期金额上限为10亿元。实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。

康佳集团表示,本合作框架协议的签署,符合本公司“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位,有助于公司完善半导体产业布局,夯实在半导体领域的影响力,助力公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。因项目实施需要一定周期,预计本合作框架协议的履行对公司2020年度财务状况、经营成果无重大影响。

封面图片来源:拍信网