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【IC设计】多家企业抢发骁龙888,高通与华为的5G合作仍需等待许可发放

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,高通在2020骁龙技术峰会上,正式发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台。据悉,骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统X60 5G基带,是高通首款采用集成基带设计的5nm SoC。

小米CEO雷军表示,高通骁龙888移动平台是高通技术公司迄今为止性能最强悍的移动平台,除了拥有领先的5G性能,平台在AI、游戏和影像方面都带来了突破与创新。

其中,在5G性能方面,作为面向全球的兼容性5G平台,骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统—骁龙X60,不仅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,还支持5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式和动态频谱共享(DSS)。

AI性能方面,骁龙888搭载Adreno 660 GPU,性能表现与上代相比,提升了35%。该旗舰芯片还还使用了全新第六代高通AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,高达每秒26万亿次运算。

至于首发产品,雷军已经在微博宣布,小米手机11将全球首发搭载骁龙888处理器。

除小米之外,骁龙888芯片还得到了其他众多手机厂商的支持。峰会上,高通正式宣布了这款旗舰芯片的首批合作伙伴品牌,如OPPO、vivo、小米、中兴、联想、努比亚、一加、Realme、华硕、黑鲨、LG、魅族、摩托罗拉、夏普等。其中,包括多家中国企业,这亦体现了高通在中国市场的巨大潜力。

针对与华为业务的合作,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上表示,高通一直在申请涵盖公司完整产品组合的供货许可。目前,已经获得了若干类别产品的许可,包括4G产品、计算类产品、Wi-Fi产品,但尚未获得5G产品的许可。

安蒙指出,我们只能在获得许可的业务领域,与华为进行业务往来。显而易见,高通希望与华为在支持5G的旗舰级产品上展开合作,但目前我们还在等待相应许可的发放,才能开展5G产品合作。

封面图片来源:Qualcomm