EN CN
注册

【IC设计】彭博:苹果将推出下一代Mac芯片,目标是性能超越英特尔

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

全球半导体观察12月8日消息,据彭博社报道,苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器,旨在超越英特尔速度最快的芯片。

目前,苹果已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司计划在 2022 年完成迁移,让全线 Mac 搭载自研芯片。

知情人士称,苹果的芯片工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品,如果它们的表现达到预期,将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。

知情者表示,该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布,计划将其用于MacBookPro的升级版、入门级和高端的iMac台式机以及随后推出的一款新MacPro台式机。截至目前,苹果的发言人拒绝置评。

封面图片来源:Apple