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【IC设计】手机“芯”战局

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

每一次通信技术的更新迭代,产业上下游都面临着格局重塑、行业洗牌的可能。而这两年来产业内外部环境甚是复杂,使得上下游市场格局更添变数。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处数据,第三季度全球前六大智能手机品牌市占率排名预估为三星第一,OPPO、小米并列第二,苹果、华为并列第四,vivo第六,这其实与此前的排名格局存在明显变化。

集邦咨询表示,疫情危机依旧是最大干扰因素,加上国际情势的不确定性、晶圆代工产能限制等,未来产业发展趋势仍有变量。

在下游终端格局变动的同时,手机芯片市场亦迎来了冲击5G时代至关重要的节点,错过了,就可能落后一个时代。

今年以来,手机芯片厂商各显神通,苹果、三星、联发科等厂商芯片新品已轮番登场,在最后一个月开始之际,高通亦祭出了大杀器。一场5G手机芯片大战早已拉开帷幕。

高通祭出大杀器 高端芯片迈入5nm时代

12月1日,高通举行2020高通骁龙技术峰会,正式发布了其最新5G旗舰芯片骁龙888。

据介绍,高通骁龙888采用5nm制程工艺,集成其第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,搭载基于Arm X1内核、A78内核和A55内核设计的Kyro 680 CPU以及Qualcomm Adreno 660 GPU;采用的第六代Qualcomm AI引擎包括了全新Qualcomm Hexagon 780处理器;此外,凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP,高通首次在骁龙平台上支持三ISP。

作为高通最新一代旗舰级5G手机SoC,骁龙888在参数配置和技术性能等方面均较上一代有了全面提升,尤其是其首次在8系列上芯片集成5G调制调谐器。整体而言,骁龙888对比目前已发布的高端5G手机芯片亦有其亮点,可谓高通祭出的一大杀器。

在技术峰会上,高通虽然没有重点介绍骁龙888的制程工艺,但不得不说的是,随着骁龙888的发布,5G手机高端芯片集体迈入5nm时代。

回顾去年发布的主流5G手机芯片,海思麒麟990、高通骁龙865、联发科天玑1000等大都采用了7nm制程。今年9月,苹果发布其A14仿生芯片,正式打响5nm芯片大战第一枪,接着华为海思麒麟9000、三星Exynos 1080,均采用了5nm制程工艺。

据介绍,苹果A14仿生芯片采用台积电5nm制程,集成118个晶体管,晶体管尺寸以原子为单位,数量相较于采用7nm制程的A13仿生芯片增加了近40%;配置6核CPU+4核GPU,搭载新一代16核神经网络引擎。

10月22日,华为海思5G手机SoC麒麟9000系列芯片亦正式面世。麒麟9000亦采用5nm制程工艺,集成153亿个晶体管;配置8核CPU+全球首枚24核Mali-G78 GPU;NPU AI处理器采用2大核+1微核架构。

11月12日,三星发布Exynos 1080芯片。Exynos 1080采用三星自家5nm EUV FinFET工艺设计,采用八核CPU,包括一个Cortex-A78内核(2.8GHz)、三个Cortex-A78内核(2.6GHz)和四个Cortex-A55内核(2.0GHz);GPU采用第二代Valhall架构ARM Mali-G78。

联发科和紫光展锐虽然暂未推出5nm手机芯片,但目前其产品已探及7nm和6nm制程,相信5nm手机芯片不会等太久。业内消息称,联发科将于明年上半年发布5nm制程手机芯片,而三星方面也有消息称明年还将再推出一款5nm旗舰级芯片。

三星携手国产手机 意图杀入公开市场?

谈及三星,其举动颇为耐人寻味。笔者注意到,三星将其Exynos 1080发布会地点选在了中国上海,而这款芯片由三星与vivo联合研发并将由vivo新机率先首发。这一行为引起了业界的关注,其背后又意味着什么?

事实上,这已不是三星首次与vivo合作,去年三星就曾与vivo合作推出Exynos 980并由vivo手机搭载首发。有观点指出,从今年三星与vivo的再次合作,表明双方互动关系良好,且去年vivo搭载三星Exynos 980的机型应该获得了一定的市场支持。

相信业内对三星Exynos系列芯片并不感到陌生,曾几何时,Exynos系列芯片也名噪一时、比肩高通。资料显示,2011年2月三星宣布将旗下手机处理器命名为Exynos,主要应用于三星自家部分机型,很多年前曾供应过联想,但其最主要的是多年独家外销于魅族。

然而,后来魅族与高通和解、拥抱联发科,魅族与三星的多年合作似乎也走向终结。根据魅族官网所展示的手机型号,搭载三星Exynos芯片的机型仍停留在2018年4月发布的魅族15 Plus,搭载的是三星Exynos 8895。

在魅族之后,就鲜少听闻三星公开Exynos系列芯片外销情况,直至去年与vivo合作。如果说去年两者的合作是小试牛刀,那么今年三星与vivo的合作则展示了其更大的野心。

三星表示,Exynos 1080是专门为中国市场而设计的,还有媒体报道称,明年三星还计划将旗下Exynos芯片供应给小米、OPPO等其他中国手机厂商。这或意味着,三星将携Exynos杀入手机芯片公开市场。

业内有观点认为,三星或希望借由Exynos芯片弥补其手机产品在中国市场的缺失,Exynos芯片开放销售将为其在中国市场找到新的业务增长点打开一扇门;

另一方面,三星手机芯片自用份额已难以出现突破性增长,三星或希望通过扩大Exynos芯片外销以提振其手机芯片业务及自身晶圆制造业务,减轻对存储器业务的依赖。

变数频现 手机芯片市场旧格局将破?

回顾手机芯片市场发展历程,一度呈现百家争鸣、群雄混战之格局,德州仪器、博通、英特尔、英伟达等巨头林立。然而,经过一轮惨烈洗牌以及多年大浪淘沙,一个个霸主相继退场,如今手机芯片市场仅剩六大主要厂商——高通、联发科、三星、苹果、华为海思、紫光展锐。

在4G时代里,几大厂商基本维持相对稳定的竞争态势——苹果A系列芯片、海思麒麟芯片自产自销,三星Exynos芯片自销为主、外销为辅;而在公开市场上,高通为一众安卓旗舰机型的主流选择,长期处于霸主地位。

如今,随着5G时代到来以及中美贸易摩擦等因素,原市场格局可能将出现变化,三星则是变数之一。

集邦咨询分析师姚嘉洋表示,三星Exynos 1080芯片定位中高端,若能凭借vivo进一步打开市场,这对于高通、联发科等自然是不利的;但由于华为手机明年出货可能出现衰退,这将使得其他芯片厂商市场份额有所提升,两相折抵下,三星此举应不至于影响整体行业在2021年的发展态势。

但需要留意的是,三星Exynos芯片若在站稳脚跟后,如传言所称进一步将触角伸及OPPO、小米等国产手机厂商,那对于高通、联发科等厂商来说,三星将是一个强有力的竞争对手。不过,目前在公开市场上旗舰与高端市场仍由高通所主导,三星若要动摇高通的地位,或许还需要一点时间,最快2022年才有可能出现版图上的明显变化。

据高通方面披露,小米11将是首批发布的搭载骁龙888移动平台的终端之一,OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola、夏普等十多家厂商均表达了对高通骁龙 888的支持,可见目前高通仍是安卓阵营旗舰手机的香饽饽。

此外,华为海思的暂时蛰伏亦让手机芯片市场存在更多变数。

众所周知,华为海思麒麟系列芯片一直自产自销,此前凭借手机出货已占据一定市场份额,然而今年海思因美国禁令遭台积电“断供”,在禁令未变之下,原属于海思麒麟的市场份额将有所萎缩,可预见的是,高通、三星、联发科与紫光展锐都将有机会争夺其份额。

而海思后面的命运将如何?其释出的市场份额高通等厂商又将各自争夺到多少?则仍是未知数。

再者,联发科、紫光展锐正在以“黑马”之势猛烈进攻5G手机芯片市场,这让人不由得对两者的后续发展增添了不少想象空间。

联发科方面,目前联发科旗下天玑系列5G芯片已推出了天玑700、天玑720、天玑800、天玑800U、天玑820、天玑1000、天玑1000Plus等产品,覆盖了旗舰、中高端和大众市场等。

其中,面向中端市场的7nm制程工艺芯片天玑800已被OPPO A92s、华为畅享Z、华为畅享20 Pro、荣耀play 4、荣耀30青春版、荣耀X10 MAX等一众手机产品所搭载。可见,在5G手机中端市场方面联发科并不逊色,现在亦全力进军5G手机高端市场,后续发展值得期待。

紫光展锐方面,今年2月紫光展锐发布了其采用6nm制程工艺的5G手机SoC虎贲T7520。有观点指出,海思麒麟身陷困境,紫光展锐能否在中国大陆5G手机市场供应链适时地扮演重要角色、补其缺口,将是2021年上半年可进一步观察的重点。

结语

这一场5G手机芯片之战,打响了就没那么快结束。有人认为,随着三星杀入、联发科与紫光展锐崛起,5G时代高通在手机芯片公开市场一家独大的旧格局将有可能被打破。但正所谓时也运也,在这一关键节点厂商每走一步都显得尤为重要,最终如何谁又可知?我们且静观其变......

封面图片来源:拍信网