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【IC设计】龙芯中科拟科创板IPO,已开启上市辅导

来源:全球半导体观察       

12月28日,北京监管局披露了中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”)关于龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

信息显示,中信证券和龙芯中科于2020年12月签署了《龙芯中科技术股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股(A 股)并上市之辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”)。

据了解,“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发,得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持,完成了十年的核心技术积累。

2010年,中国科学院和北京市政府共同牵头出资,龙芯中科技术有限公司正式成立,开始市场化运作,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

官网资料显示,龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

目前,龙芯面向网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

今年4月,江苏龙芯自主创新产业园项目奠基暨生态链企业签约落户江北新区,该产业园是龙芯中科第一个成规模建设的产业园,该项目拟投资30亿元,用地约200亩,将开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售,吸引上下游企业入驻。

据南京日报今年10月报道,龙芯中科南京公司芯片研发团队开发的两款配套芯片已进入流片阶段。

封面图片来源:拍信网