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【IC设计】晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日),多家半导体企业拟IPO上市。

其中包括合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)、安徽芯动联科微系统股份有限公司(下称“芯动联科”)、黄山芯微电子股份有限公司(下称“芯微电子”)、安徽耐科装备科技股份有限公司(下称“耐科装备”)等。

晶合集成

辅导进展情况表显示,晶合集成于2020年12月11日开始上市辅导备案登记,上市辅导机构为中国国际金融股份有限公司。尽管情况表未明确披露上市板块,但根据此前的消息,晶合集成此次拟上市地点为科创板。

2020年12月,安徽省委常委、市委书记虞爱华与晶合集成董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。根据合肥新站区当时报道,双方谋划并商定,在“十四五”开局之年,合肥晶合力争实现四大目标,即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。

资料显示, 晶合集成成立于2015年5月,专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、人工智能物联网等不同应用领域芯片代工。

作为安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目,截至2020年10月,晶合集成产能已达3万片/月,同时,为更好满足客户日益增长的产能需求,晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中,将于2021年完成无尘室建设和生产机台入驻,在明年底实现1万片/月生产规模。N3厂规划提上日程,计划建置16万片产线生产无尘室。

芯动联科

辅导备案报告信息显示,中信建投证券股份有限公司(下称“中信建投”)受芯动联科委托,担任芯动联科首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,双方于2020年11月签订了《安徽芯动联科微系统股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》,并于12月3日开始上市辅导备案登记。

芯动联科成立于2012年,注册资本3.45亿元,主要从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;MEMS器件及组件、微电子器件及组件、传感器应用系统集成研究、开发、设计、生产及销售等业务。

据了解,芯动联科是国内少数专业从事高性能及工业级MEMS传感器芯片研发、设计与测试并产业化的半导体芯片设计企业,在MEMS传感器芯片行业拥有多年的芯片设、工艺技术积累与流片经验,产品的多项性能指标达到国际前沿水平,在高性能MEMS惯性传感器领域填补了国内重大空白,为国产替代提供了可能选项。

为了支持和提高公司MEMS传感器芯片研发设计能力,促进企业长期健康发展,芯动联科希望拓宽资本市场渠道,通过证券市场实现股权融资,增强资本实力、推动主业加快发展。中信建投证券表示,经过对芯动联科进行的初步尽职调查显示,芯动联科已经具备进行上市辅导的条件。

芯微电子

辅导备案报告信息显示,芯微电子拟申请首次公开发行股票并在创业板上市,已聘请国金证券股份有限公司(下称“国金证券”)作为本次首次公开发行股票的辅导机构。2020年12月,芯微电子与国金证券签订了《国金证券股份有限公司与黄山芯微电子股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》。

资料显示,芯微电子有限公司成立于1998年,股份公司成立于2020年,是专业从事功率半导体分立器件研发、生产和销售的国家高新技术企业。经过多年的行业深耕,芯微电子建立了硅片、芯片、器件的完整产业链。目前,芯微电子具有年产120万片4吋高端GPP芯片和年产20万片6吋中高端VDMOS与FRED芯片的生产能力。

芯微电子以功率半导体芯片设计和制造为核心,成立了以晶闸管为特色,涵盖功率二极管、MOSFET和功率模块等功率半导体芯片和器件的产品体系。

该公司是国内生产“方片式”晶闸管最早及品种最齐全的厂家之一,也是行业中品类较为齐全的国产化功率半导体分立器件供应商之一,其产品广泛应用于家用电器等消费电子领域及工业控制等领域,部分产品用于汽车电子领域,从工业领域延伸至民用领域。

耐科装备

2020年12月,耐科装备与国元证券签订了《安徽耐科装备科技股份有限公司与国元证券股份有限公司之股票发行与上市辅导协议》,通过对耐科装备进行的初步尽职调查,国元证券认为,耐科装备已经具备进行辅导的条件。

资料显示,耐科装备成立于2005年,是专业从事半导体封装装备和挤出成型装备研发、设计、制造和服务的国家高新技术企业。经营范围包括半导体(包括但不限于硅片、及各类化合物半导体)集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售等业务。

官网资料显示,耐科装备主导产品有年产50台120T和180T全自动封装系统;50台全自动装管切筋成型系统;700套塑封、冲切及挤出成型模具;晶圆级封装技术装备也即将培育成熟。ASE、华天、通富和华宇等封装巨头都是公司的典型代表客户,市场覆盖全球40多个国家和地区。

此外,耐科装备拥有四万平米恒温恒湿精密制造车间,从瑞士、日本和德国引进的世界顶级机电加工设备,如Agiecharmilles、Sodick电脉冲及慢走丝、 Mikron石墨电极高速铣、Mazak加工中心、Okamoto精密磨床和Amada光曲磨等,检测设备有德国蔡司三坐标影像仪和三坐标测量仪等。

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封面图片来源:拍信网