EN CN
注册

【IC设计】解析!2020年半导体产业并购潮的背后

来源:拓墣产业研究院       

全球IC设计产业重心将往资料中心领域移动

AMD完成对Xilinx收购后,将成为多元运算架构芯片主要厂商,AMD可提升车用、5G、AI与边缘运算等领域的话语权,然在开发工具、函式库等领域,AMD仍落后NVIDIA与Intel一段距离,收购后若无法弥补其差距,收购综效恐无法有效发挥。

Marvell在完成收购Inphi后,在拥有ASIC设计服务、有线传输芯片、ARM架构处理器与网络处理器等产品,将对Broadcom形成直接威胁,然中美贸易战仍是变量的情况下,将考验新Marvell团队策略。

联发科收购乙太网络芯片与Intel旗下电源管理芯片部门,将正式进入资料中心市场竞局,与国际一线大厂直接竞争的态势已不可免,虽有营收挹注2021年表现固然可期,但竞争门槛较消费性电子高,联发科的策略心态仍是关键。

NVIDIA完成对ARM收购后,将转变成硅智财、芯片、加速卡与系统整合的方案供应商,全新经营模式将有别于传统IC设计厂商,如何经营其生态系统将是可观察之处。

Intel因集设计、制造与封测于一身,面对非Intel的竞合关系,挑战更多样性

制造产能:10nm SuperFin产能能否在2021年进一步扩大,以及妥善制定委外代工策略,应可对AMD造成一定程度压制,若Intel向台积电扩大委外订单,在台积电产能供不应求下,AMD能否取得充份产能应是观察重点;

软件开发工具:Intel不断采取收购策略,关键仍在开发工具、函式库等,能否无缝在不同硬件平台间转移,成为Intel能否在AI产业领域站稳脚步的重要基石,若能在2021年第三季前,oneAPI能进一步扩大对FPGA与AI芯片的支援,应可逐渐拉近与NVIDIA的距离,同时甩开AMD在AI资料中心领域的追击。

类比IDM厂商竞局变化

竞争态势:ADI收购Maxim后,就营收规模而言,整体态势未有太大变化,对主要欧系IDM厂商与TI,虽有竞争威胁,但影响有限。

以2021年现况观之,由于全球车市将呈现缓和复苏,车用半导体领域同样有晶圆厂产能不足问题,以ADI与Maxim内部未有如Infineon与TI等大厂拥有12吋厂产能,成本结构恐难与之抗衡。

STMicroelectronics强化物联网与功率半导体产品线竞争力后,在产品线完整度提升下,应能逐渐发挥产品综效,提升其竞争力度。

封面图片来源:拍信网