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【IC设计】传Silicon Labs有意拆分出售模拟芯片业务

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日前,彭博社报道称,据消息人士透露,美国芯片厂商芯科实验室(Silicon Labs)正在考虑一项潜在的分拆方案,并考虑出售其模拟芯片业务。

报道指出,消息人士表示,Silicon labs模拟芯片业务的价值可能在20亿至30亿美元之间,正与一名财务顾问合作出售该部门的可能性,这可能会吸引其他半导体公司的兴趣。目前尚未就交易作最终决定。

据了解,Silicon Labs是物联网、互联网基础设施、工业控制、消费电子和汽车等市场领域中的芯片、软件和系统解决方案提供商。彭博社报道指出,通过剥离模拟芯片业务,Silicon Labs将专注于其物联网相关业务。

Silicon Labs目前拒绝对上述消息发表评论。

封面图片来源:拍信网