注册

【IC设计】投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,国内多个半导体项目披露了最新进展,其中,总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产,青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产,此外,总投资400亿元的富芯模拟芯片IDM项目也有望即将动工...

华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产

图片来源:南谯区人民政府

据南谯区人民政府发布消息,华瑞微半导体IDM芯片项目一期预计于今年年底正式投产。

华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元,项目位于南谯经济开发区,是南谯浦口合作产业园的首个入驻项目,主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。项目一期用地100亩,6万平米的生产厂房预计今年5月封顶,年底将正式投产,一期达产后,预计年销售额可达10亿元。

此前消息显示,华瑞微半导体IDM芯片项目于2020年10月正式开工奠基,主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化,建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片第三代化合物半导体器件的生产能力。

芯恩8英寸芯片项目或年内量产

图片来源:青岛芯恩

据“品牌西海岸”报道,青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产,重点推进杭氧科技、安润封测等上下游项目试生产,引入集成电路产业链企业5家以上,不断拓展产业链。

芯恩青岛项目由张汝京博士领衔,是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目,总投资约218亿元,其中一期总投资约81亿元,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40~28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180~14nm光掩膜版生产线一条。

2019年10月,一期项目厂房封顶,同年12月,青岛芯恩设备进场;2020年7月20日,西海岸新区区长周安在青岛市“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”上介绍,芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。

富芯模拟芯片IDM项目或即将动工

图片来源:中建三局第一建设工程公司

据中建三局第一建设工程有限责任公司官网消息,近日,中建三局一公司中标杭州富芯模拟芯片产业化基地项目(一期)EPC工程总承包项目,中标额24.78亿元。这意味着杭州富芯模拟芯片项目动工在即。

资料显示,富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元、用地647亩,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

根据杭州高新区(滨江)政府办此前发布的2020年重点工作目标任务完成情况(截至2020年7月底),富芯半导体模拟芯片IDM项目已取得预赋码,完成初步设计审查和交评审查,富春湾新城管委会已启动供地组件。

中芯长电正新建厂房进一步扩大产能

图片来源:无锡发布

据无锡日报报道,中芯长电半导体4年内营收增长16倍,目前正快马加鞭新建厂房,打造世界领先的集成电路中段硅片制造和三维系统集成芯片加工企业。

资料显示,中芯长电3D芯片集成加工项目总投资达到80亿元,由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设,拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房,主要建设年产360万片的国内首条12英寸硅片凸块加工和晶圆级三维封装生产线。

目前一期项目28纳米硅片规模量产项目已全面竣工,代表世界领先水平的14纳米硅片加工已开始生产。二期项目预计于2022年竣工,全面达产后预计可新增年销售额10亿美元。

晶芯半导体项目预计最快5月底试生产

图片来源:视频截图

近日,两台来自台湾地区的湿制程设备顺利进入晶芯半导体项目核心区域洁净室,黄石新闻报道指出,随着首批设备搬运进场,该项目正式进入设备安装调试阶段,预计最快5月底试生产。

据介绍晶芯半导体黄石有限公司12英寸晶圆再生项目是湖北省重点项目,总投资25亿元,计划建设4条晶圆再生生产线,项目于2020年7月26日开始桩基施工,11月15日生产厂房封顶,随即进入机电施工阶段。

晶芯半导体项目计划今年上半年完成生产线的装设,下半年通过客户认证,明年上半年实现月产10万片的生产规模。

芯宇半导体项目预计上半年投入生产

图片来源:盐城经开区发布

盐城经开区发布消息指出,总投资1亿美元的芯宇半导体项目预计今年上半年将投入生产,目前项目正快马加鞭建设,1.5万平方米的厂房装修已接近尾声,设备安装调试陆续进行。

报道指出,芯宇半导体项目由香港艾发科技有限公司投资建设,主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售。项目全部投产后,可年产芯片4320万颗,年销售超17亿元,年出口额不低于2亿美元。

九江正启微电子全面投产

图片来源:湖口在线

据湖口在线报道,近日,落户江西九江湖口县海山科技创新试验区的九江正启微电子有限公司已全面投产。项目总投资2.5亿元,每年可完成封装测试芯片48亿颗,年产值5亿元,新增就业岗位200多个;同时可带动集成电路上下游产业链配套发展,实现产值20亿元以上。

报道指出,九江正启微电子有限公司成立于2019年8月,属于政府引导基金参股的股份制企业,公司专业为知名半导体制造商提供IC封装测试服务,目前一期投资2.5亿元,公司厂房面积9680平方米,无尘车间有7260平方,厂房工作环境一年四季恒温23度,湿度60%,洁净等级CLESS100。

飞凯光电半导体制造先进材料项目签约苏州太仓

图片来源:太仓港区

近日,总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约落户苏州太仓港区。鉴于国家对半导体产业的大力扶持以及市场需求的大幅上升,飞凯光电来到港区投资飞凯光电半导体制造先进材料项目,主要生产半导体制造及封装过程中的光刻胶、金属沉积液、剥离液、蚀刻液等产品。

据苏州日报报道,上海飞凯光电材料股份有限公司在深交所创业板上市,在液晶显示材料、光通讯紫外固化材料、半导体制造及封装材料等领域均处于国内产业龙头地位。

封面图片来源:拍信网