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【IC设计】广东发布“十四五”规划纲要,要重点突破这些集成电路产业链短板

来源:全球半导体观察整理       

4月25日消息,广东省发布“十四五”规划纲要,纲要中提出,要加快培育半导体与集成电路产业,布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶绝缘体技术)工艺研发线,积极发展第三代半导体、高端SOC(系统级)等芯片产品。

纲要指出,要培育发展半导体与集成电路产业集群,具体而言则是发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用,形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带。积极发展第三代半导体、高端SOC、FPGA(半定制化、可编程集成电路)、高端模拟等芯片产品,加快推进EDA软件国产化,布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线,积极发展先进封装测试。

此外,规划纲要中亦提及增加半导体与集成电路产业链自主可控性,列出了需重点突破的产业链短板环节:EDA工具软件;SOI工艺、特色模拟工艺制程集成电路制造,集成电路制造装备、仪器仪表、检测设备,化合物半导体,大尺寸硅片等材料;高端电子元器件及电子化学品等;自动驾驶控制器芯片、传感器,高端IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块、功率半导体组件,驱动芯片、主控芯片以及相关基础元器件等。

封面图片来源:拍信网