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【IC设计】与中芯国际、台积电等达成合作,又一芯片设计公司正式闯关科创板

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

上交所官网信息显示,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

资料显示,安路科技是一家致力于FPGA芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。

目前,安路科技已成为国内领先的FPGA芯片供应商,2020年,安路科技产品出货量已突破两千万颗,产品已广泛应用于工业控制、网络通信、数据中心、消费电子等产业中。

股权方面,安路科技股权结构较为分散,无实际控制人。本次发行前,安路科技拥有4名国有股东,分别为华大半导体、产业基金、上海科创投、以及深创投集团,其中华大半导体为该公司第一大股东,持股比例为33.34%。

图片来源:安路科技招股书截图

值得一提的是,A股上市公司士兰微亦持有安路科技3.32%的股份,其与士兰创投合计持有安路科技6.64%的股份,为第五大股东。

财务方面,报告期各期,安路科技营业收入分别为2852.03万元、1.22亿元、2.81亿元,2018年至2020年营业收入年均复合增长率达213.91%。

图片来源:安路科技招股书截图

据悉,自成立以来,安路科技一直采取Fabless的经营模式,而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业等供应商代工完成。

目前,安路科技已建立起较为完善的以境内为主、境外为辅的供应链体系,主要合作的晶圆代工厂包括中芯国际、台积电等,封装测试厂包括华天科技、旻艾半导体、伟测等。

招股说明书显示,安路科技此次拟募集资金10亿元,将主要用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、以及发展与科技储备资金。

图片来源:安路科技招股书截图

其中,“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”将在公司PHOENIX系列产品基础上,进一步加大研发投入,推进PHOENIX系列芯片的升级迭代,满足工业控制、网络通信、数据中心等领域的广泛需求;

“现场可编程系统级芯片研发项目”将聚焦近年来快速发展的现场可编程系统级芯片产品,战略布局低功耗FPSoC和高性能FPSoC两个方向,并开发新一代FPSoC软件系统,进一步扩展现场可编程系统级芯片市场。

封面图片来源:拍信网