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【IC设计】小米参股,灿芯半导体芯片项目签约天津

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

投资西青消息显示,近日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与天津市西青经济开发集团有限公司芯片设计项目签约仪式在西青经开区举行。

图片来源:投资西青

据介绍,本次引进灿芯半导体项目,是天津市半导体集成电路人才创新创业联盟成立以后,西青区聚焦招商引资和招才引智联动发展的重要举措。该项目选址西青人工智能产业园,将服务全球范围内的定制化IC设计公司及系统应用公司,主要从事设计、销售、研发、定制化服务、人才培养等,人员规模将达到50人以上。

资料显示,灿芯半导体(上海)股份有限公司成立于2008年7月。官网介绍称,该公司是一家提供定制芯片(ASIC)及硅知识产权(IP)授权的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式(Turn-Key)服务,公司基于中芯国际先进工艺,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

据了解,2010年灿芯半导体于和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴,基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案,经过完整的流片测试验证,可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。

图片来源:天眼查

官网信息显示,2020年8月,灿芯半导体完成3.5亿元D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动该公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

今年3月,上海证监局披露了灿芯半导体的辅导备案信息。信息显示,灿芯半导体已于3月3日进行辅导备案登记。据辅导备案情况报告,灿芯半导体股权结构分散,不存在控股股东及实际控制人,第一大股东为中芯国际控股有限公司,后者为中芯国际旗下全资子公司。

封面图片来源:拍信网