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【IC设计】紫光国微:车联网芯片产品已在国产汽车中实现小批量试用

来源:全球半导体观察整理       

5月7日消息,紫光国微公布此前接待机构调研情况。调研中,紫光国微对公司业务板块、发行可转债情况、汽车电子领域业务布局等作出了详细说明。

紫光国微表示,公司是国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

(1)智能安全芯片:主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

(2)特种集成电路业务:产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品,近500个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

(3)半导体功率器件业务:产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件,在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

(4)石英晶体频率器件业务:产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类,广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

为支持对智能安全芯片业务的中长期研发投入,及满足运营资金需求,优化债务结构,紫光国微在 2020 年下半年启动了可转换公司债券发行工作,拟募集资金总额不超过人民币 15 亿元,主要用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金。截至目前,可转债申请已通过证监会发审委的审核,公司仍在积极推进中。

此外,紫光国微称,公司在汽车电子领域的布局主要包括车联网产品及控制器产品。应用于车联网的芯片,是公司的传统终端类安全芯片产品,具体用于T-BOX 等场景,相关产品已在国产汽车中实现小批量试用。车载控制器芯片,是关系到车辆行驶安全的芯片产品,对科研投入、技术储备等都有更高的要求。公司借助发行可转债募集资金、申请国家项目等方式,利用多年的技术积累,集中公司人才和知识产权优势,加大对车载控制器芯片及产业化项目的投入,并在此基础上推出具有市场前景和经济效益的相关产品。

封面图片来源:拍信网