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【IC设计】总投资1.5亿元 苏州国芯科技研发大楼项目开工

来源:全球半导体观察整理       

苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。

据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园,占地面积19844平方米,总建筑面积39579平方米,项目总投资约1.5亿元,预计于2022年年底竣工。

图片来源:苏州高新区发布

该项目主要面向云计算、物联网、人工智能、边缘计算、工业控制等新兴领域,开发面向工业控制、汽车电子、物联网应用、面向边缘计算与AI应用的SoC芯片设计研发,旨在进一步提升国芯科技在信息安全芯片及模组产品、CPU IP储备及研发方面的技术实力,实现业务扩展和深化。

资料显示,苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年,是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

封面图片来源:拍信网