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关键词:CPU

【IC设计】3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元

按照现在的计划,AMD明年推出5nm Zen4处理器已经没跑了,支持DDR5及PCIe 5.0,技术升级很大。不过在下一代的...

英特尔 AMD处理器 CPU

IC设计

【制造/封测】香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-V芯片空间测试

9月14日,香港航天科技集团有限公司发布公告称,2021年9月13日,公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司...

半导体 芯片测试 CPU

制造/封测

【IC设计】笔电用CPU芯片 传Google也要自行研发

Google正在研发自家笔记本电脑和平板电脑所要使用的中央处理器(CPU)芯片,为科技大咖投入自行设计研发重要芯片...

芯片设计 CPU

IC设计

【IC设计】龙芯表态:自主研发CPU很难 但没人可以“卡我们的脖子”

在国内多家研发处理器的公司中,龙芯中科选择的路线有所不同,现在已经全面转向自己的指令集,龙芯高管表示这条路很难走...

龙芯中科 CPU

IC设计

【IC设计】安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算

8月26日下午,安谋科技举行新业务品牌战略发布会,正式发布其新业务品牌“核芯动力”,并表示将实行CPU+XPU“双轮驱动”战略...

ARM CPU

IC设计

【制造/封测】英特尔架构日透露了哪些重要信息?

今年以来,半导体行业巨头英特尔可谓动作频频。3月,英特尔宣布“IDM 2.0”战略,前不久公布了其制程工艺和封装技术路线图...

英特尔 CPU

制造/封测

【材料/设备】柔性32比特微处理器问世

据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展,英国一个科研团队报告称,他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺...

半导体材料 CPU

材料/设备

【IC设计】总投资1.5亿元 苏州国芯科技研发大楼项目开工

苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园...

芯片设计 CPU

IC设计

【IC设计】英伟达推出首个数据中心CPU,基于Arm架构,可用于大规模AI和高性能运算

昨日,英伟达推出了其首个数据中心CPU,该处理器基于Arm架构,代号Grace...

芯片 英伟达 CPU

IC设计