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关键词:CPU

【材料/设备】柔性32比特微处理器问世

据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展,英国一个科研团队报告称,他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺...

半导体材料 CPU

材料/设备

【IC设计】总投资1.5亿元 苏州国芯科技研发大楼项目开工

苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园...

芯片设计 CPU

IC设计

【IC设计】英伟达推出首个数据中心CPU,基于Arm架构,可用于大规模AI和高性能运算

昨日,英伟达推出了其首个数据中心CPU,该处理器基于Arm架构,代号Grace...

芯片 英伟达 CPU

IC设计

【IC设计】十年后再次迎来大升级,Armv9带来三大惊喜

在3月的最后一天,Arm发布了全新CPU架构 Armv9,距离上次Armv8架构的发布已经整整过去了十年,在本次架构的升级中,Armv9带来了三大惊喜...

ARM架构 ARM CPU

IC设计

【IC设计】高通完成对NUVIA的收购 首颗自研CPU内核芯片将于2022年出样

3月16日,高通宣布其子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies,Inc.)已经以14亿美元的价格完成了对CPU公司NUVIA的收购...

高通 芯片 CPU

IC设计

【IC设计】全球三大芯片架构之一MIPS将退出历史舞台?

近期, 有媒体报道称,MIPS正在开发第八代架构,而该架构将基于RISC-V处理器标准。这意味着MIPS Technologies将放弃...

CPU

IC设计

【IC设计】又一家国产CPU厂商闯关科创板

海光信息成立于2014年10月,注册资本20.24亿元,法定代表人为沙超群,经营范围包括:集成电路...

CPU 科创板

IC设计

【IC设计】基于Linux操作系统,全球首款RISC-V AI单板计算机发布

全球首发的星光AI单板计算机在RISC-V生态方面向前迈进了一大步...

CPU

IC设计

【市场观察】CPU制造版图大转移,Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片...

CPU

市场观察