注册
关键词:CPU

【IC设计】芯片大厂CES推新CPU,笔电换机潮

2022年消费电子展(CES)登场,国际芯片大厂相继推出新款芯片,包含英特尔(Intel)、超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)等...

芯片 笔电 CPU

IC设计

【IC设计】澜起科技再度提高与英特尔关联交易额度 明年预增至25亿元

12月9日,澜起科技发布公告称,公司拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司就采购原材料及研发工具等事项签署相关采购协议...

英特尔 澜起科技 CPU

IC设计

【IC设计】龙芯中科项目落户沈抚示范区 沈抚龙芯智慧产业集群正式启动

龙芯中科技术股份有限公司宣布,近日,龙芯中科(辽宁)技术有限公司与辽宁省沈抚示范区管委会、辽宁省信息产业发展公司正式签署...

半导体芯片 龙芯中科 CPU

IC设计

【IC设计】神州龙芯项目落户江苏无锡 打造集成电路设计及产业化新基地

据神州龙芯消息,11月10日,江苏省无锡市副市长高亚光会见神州龙芯智能科技有限公司董事长陈义一行...

IC设计 CPU

IC设计

【IC设计】未达成收购协议?传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂

据彭博社报道,知情人士称,因两家公司无法就财务条款达成一致,英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂,后者有意寻找外部资金...

芯片设计 英特尔 CPU

IC设计

【IC设计】重磅芯片新品亮相云栖大会 阿里“造芯”事业向前迈进一大步

19日上午,在2021云栖大会主论坛上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710,这是阿里第一颗为云而生的CPU...

芯片 CPU

IC设计

【IC设计】3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元

按照现在的计划,AMD明年推出5nm Zen4处理器已经没跑了,支持DDR5及PCIe 5.0,技术升级很大。不过在下一代的...

英特尔 AMD处理器 CPU

IC设计

【制造/封测】香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-V芯片空间测试

9月14日,香港航天科技集团有限公司发布公告称,2021年9月13日,公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司...

半导体 芯片测试 CPU

制造/封测

【IC设计】笔电用CPU芯片 传Google也要自行研发

Google正在研发自家笔记本电脑和平板电脑所要使用的中央处理器(CPU)芯片,为科技大咖投入自行设计研发重要芯片...

芯片设计 CPU

IC设计