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【IC设计】产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

5月24日,上海证券交易所信息显示,广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”)科创板上市申请获受理。

资料显示,希荻微成立于2012年9月,是一家模拟集成电路设计企业,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。

该公司主要产品涵盖DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域,同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域,未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域。

招股书介绍称,希荻微成功进入全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户供应链体系,成为了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域实现进口替代的我国本土供应商。该公司产品广泛应用于华为、小米、OPPO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备,同时车规级芯片实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于现代、起亚等品牌的汽车中。

财务数据显示,2018年度、2019年度、2020年度,希荻微分别实现营业收入6816.32万元、1.15亿元、2.28亿元;分别实现归母净利润-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元;扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别为20.52%、27.20%、34.70%。

图片来源:招股书截图

本次申请科创板上市,希荻微拟发行的股票数量不超过4001万股,不低于本次发行后总股本的10%,拟募集资金5.82亿元,扣除发行费用后将用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。


图片来源:招股书截图

其中,高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目拟投入募集资金1.67亿元,将针对高性能DC/DC、充电管理芯片、端口保护系列产品开展研发,通过对电源管理芯片的进一步升级。

新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目拟投入募集资金8531.56万元,拟建立一个汽车及工业电源管理芯片的研发平台,打造出车规级产品线,包括电机控制、电池管理及车身、娱乐控制系统等一系列车规级芯片。同时也将开展工业电源管理芯片的研发,尽快布局和抢占工业和智能家居领域。

总部基地及前沿技术研发项目拟投入募集资金2.39亿元,拟在佛山建设总部基地,基地将划分为研发实验室、展厅以及各职能部门的办公区,从而解决公司当前办公和研发实验室场地紧缺的问题。同时,还将展开前沿双向交流转直流技术的研发,主要方向包括初级调节、变压器容差补偿、线缆补偿和EMI优化等,以及进一步发展无线充电电源芯片。

至于未来发展规划及目标,希荻微在招股书中表示,未来公司将以现有产品布局为基础,向更高阶的产品定位、更全面的产品结构、更广阔的应用领域、更领先的客户群体迈进,发力汽车电子、通信及存储等领域,培养与国际龙头厂商相竞争的实力。

封面图片来源:拍信网