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【IC设计】美国加码半导体产业研发布局

来源:中国商务新闻网    原作者:路虹    

中国商务新闻网 美参议院目前以68比30的投票通过《2021年美国创新与竞争法》,拨款2500亿美元用于人工智能、半导体、量子计算、先进通信、生物技术和先进能源的基础及高级研究,其中的540亿美元用于半导体等领域,旨在提高美国与中国展开技术竞争的能力。这与5月12日美国国会通过的《无尽前沿法案》有部分类似的地方。《无尽前沿法案》提出在美国国家科学基金会设立技术和创新理事会,专注关键技术重点领域的基础研究和商业化,是美国更广泛的一部创新法案,将在未来五年为国家科学基金会增加1000亿美元的资金,还将创建一个新的技术理事会。随着人工智能、量子计算、生物医学等关键前沿技术发展,全球进入新的创新竞赛周期,科技研发被认为是科技进步的加速器。

美国认为,未来世界领导权将属于在关键技术竞争中获胜的国家,而且面对中国、欧盟、日本、韩国等拥有技术发展潜力的国家和地区特别是中国的科技追赶和竞争感到担忧。所以美国短时间内先后推出《2021年美国创新与竞争法》和《无尽前沿法案》,目的在于激活美国科技创新体系,加快和强化自身在科技研发上的竞争力,其中集中力量攻坚半导体产业是美国此次的着力点。

美国商务部长雷蒙多近日表示,增强美国半导体制造实力是“经济和国家安全方面的当务之急”。目前全球约八成半导体供给依赖于亚洲,雷蒙多称,美国需要再度成为半导体行业领导者,因为当半导体供应链中断时,经济就会中断,将对国家安全和经济安全构成重大风险。为此,美国拜登政府把和中国战略竞争的核心要素锁定在半导体产业、特别是其中的芯片制造上,从根源上解决芯片荒造成的窘境,并意欲展开半导体产业竞争。

在半导体产业链建设方面,美国已经感觉到了本土在芯片制造领域的严重短板,虽然美国在半导体产业链有较高的话语权,但在半导体研发、设计和软件的领先优势解决不了芯片制造不足带来的问题,因为全球先进制程的芯片制造工厂几乎都在亚洲。全球信息技术服务公司IBM总裁怀特·赫斯特(Jim Whitehurst)曾表示,全球半导体短缺可能需要几年的时间才能完全消除,芯片产量难以提升,首先是因为其生产工艺极其复杂。

目前全球芯片荒对经济影响已经显现出来。美国汽车公司因芯片的短缺,造成美国汽车公司局部停产,对经济产生负面影响。上个世纪90年代,美国生产的芯片占全球芯片供应量的37%,如今经过30多年来的产业转移导致美国芯片生产只占全球的12%,致使在这场全球芯片荒中,美国感受到了芯片制造的重要性。例如美国新能源汽车巨头特斯拉正在为“缺芯”难题绞尽脑汁。根据特斯拉的初步想法,特斯拉打算用提前付款的方式,锁定芯片等关键零部件制造商的产能;同时还试图从源头上解决“缺芯”问题——买下一家芯片工厂,扩产车用芯片。

痛定思痛。今年来,美国政府马不停蹄扶持半导体全产业链的布局。2月24日,拜登表示将争取国会拨款370亿美元,用于提振国内芯片生产。他当日还签署行政令,要求美联邦机构评估半导体等关键行业供应链风险。3月,拜登提出逾2万亿美元的基础设施建设计划中,其中500亿美元将投向半导体产业。4月12日,拜登在白宫“半导体和供应链首席执行官峰会”上表示,“中国和其他国家都没有等待,美国也没有理由等待。我们将大力投资半导体和电池等领域”,尤其要确保美国保持半导体芯片生产的领先优势,并将在五年内大幅度推动美国半导体芯片的生产和研发。

美国政府和政策层面对半导体行业发展的扶持,推动美国企业积极跟进。今年3月英特尔宣布正式启动代工;4月在白宫召开半导体行业线上峰会,英特尔表示计划6~9个月内开始在新工厂生产汽车芯片。另外,在美国政府的各种补贴承诺之下,韩国三星、台积电等芯片制造公司宣布了赴美建厂的计划。韩国四家芯片巨头承诺对美的投资总规模超40万亿韩元(约合357亿美元)。美国商务部长雷蒙多日前宣布,美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金,可能会在美国建立7到10个新工厂。

近来国际形势愈发表明,半导体产业的竞争已渐从企业间的激烈竞争深化为国家间的综合博弈。

封面图片来源:拍信网