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【IC设计】苹果M2处理器最新消息:已向台积电下单,首批7月前出货

来源:IT之家       

此前有报道称,苹果正在为重新设计的MacBook Pro机型准备更强大的“M2”芯片。

现据日经亚洲报道,苹果用于Mac的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于4月进入生产。消息来源还称,这些处理器至少需要三个月的时间来生产,最早可能在7月开始向苹果发货,以便及时用于MacBook Pro。

M2芯片预计将为即将推出的MacBook Pro机型带来重大性能改进。由苹果供应商台积电生产的M1芯片去年年底在Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相,与其取代的英特尔芯片相比,带来了相当大的性能改进和电池效率。

苹果表示,M1芯片拥有8核CPU、最多8核GPU、16核神经引擎、统一的内存架构等,系统性能提高了3.5倍,图形性能提高了6倍,机器学习提高了15倍,同时使电池续航比上一代Mac长2倍。预计下一代的芯片也会有类似的性能飞跃。

彭博社的马克-古尔曼早些时候称,苹果正在开发更高端的Apple Silicon芯片,预计将“大大超过”仍然搭载英特尔芯片的最新Mac的性能,并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说,新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。

他还称,苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代,具有10核CPU,有8个高性能内核和2个节能内核,有16核或32核GPU可选。

下一代Apple Silicon芯片还将支持高达64GB的内存,而目前最高为16GB。这将与目前基于英特尔的16英寸MacBook Pro保持一致,后者可提供高达64GB的内存。据说新芯片还支持额外的Thunderbolt端口以增强连接功能。

据传,新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro机型将采用新的设计,屏幕更亮、对比度更高,取消Touch Bar,拥有更多的端口,以及用于充电的MagSafe磁性连接器。

预计采用下一代Apple Silicon芯片的新MacBook Pro机型将在2021年下半年推出,也有可能最快在今年夏天、甚至在下周的WWDC21上推出。