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【IC设计】又一家!电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

上海证券交易所信息显示,6月10日深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)科创板上市申请获受理。

资料显示,英集芯成立于2014年11月,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售,是消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时,英集芯未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

据招股书介绍,英集芯提供的电源管理芯片和快充协议芯片广发应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品,合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等国内外知名厂商。报告期内(2018年度、2019年度、2020年度),英集芯产生销售收入的产品型号约200款,对应的产品子型号数量超过3000个,芯片销售数量达到13.50亿颗。

股权架构方面,本次发行前,英集芯无控股股东,实际控制人为黄洪伟。值得一提的是,其前十大股东阵营出现有上海武岳峰、北京芯动能、上海科创投等业内熟知的投资机构,其中上海武岳峰、北京芯动能的背后都有国家大基金的身影,国家大基金分别持有上海武岳峰27.75%股权、北京芯动能37.35%股权,根据招股书,国家大基金通过上海武岳峰间接持有英集芯5%以上股份。此外,英集芯前十大股东之一上海科创投的实际控制人为上海国资委。

图片来源:招股书截图

经营业绩方面,2018年度、2019年度、2020年度,英集芯分别实现营业收入2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元;分别实现归母净利润2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元;研发投入占营业收入的比例分别为15.34%、12.72%、13.01%;综合毛利率分别为38.44%、38.12%、35.47%。

这次申请上市英集芯拟公开发行股票数量不超过4200万股,不低于发行后公司总股本的10%,拟募集资金4.01亿元,扣除发行费用后,将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。

图片来源:招股书截图

“电源管理芯片开发和产业化项目”总投资1.86亿元,主要建设内容为扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模,并进行电源管理芯片的持续研究开发。

本项目的主要研发内容包括①研究待机功耗低于10uA的电源管理系统;②研究具有5WRX无线充功能的全集成TWS耳机充电仓芯片;③研究工艺水平在0.18um-55nm之间的电源管理芯片产品,具体可应用于公司移动电源、TWS耳机充电仓、车充和个人护理类等芯片;④研究40V以上、10W以下的高耐压、高可靠性电源技术等课题。

“快充芯片开发和产业化项目”总投资1.55亿元,主要建设内容为扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模,并展开对快充芯片领域新工艺、新产品和新技术的研究。

本项目的主要研发内容包括①研发全线快充协议芯片、快充移动电源芯片,并且使其实现Apple 20W PD快充功能;②研发工艺水平在0.13um-55nm之间的快充移动电源芯片;③研究最高能达到120W功率的升降压快充技术,提高放电效率;④研发USB mark芯片和GaN(氮化镓)快充控制芯片等课题。

英集芯在招股书中表示,未来公司将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

封面图片来源:拍信网