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【IC设计】上海:推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下

来源:全球半导体观察整理       

7月14日,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。文件中指出,发挥三大先导产业(集成电路、生物医药、人工智能)引领作用,落实三个“上海方案”,建设世界级产业集群,三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增。

文件指出,集成电路产业以自主创新、规模发展为重点,提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

芯片设计方面,方案中指出,应加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G核心芯片等,推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下,打造国家级电子设计自动化(EDA)平台,并能支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

其次制造封测环节,加快先进工艺的研发,能支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设,争取产能倍增,从而加快第三代化合物半导体的发展;发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

装备材料,加强装备材料创新发展,突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平,强化本地配套能力。

此外,充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用,加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局,联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体,引进建设一批重大项目。

文件指出,到2025年,基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。

封面图片来源于拍信网。