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【IC设计】科创板2周年:半导体军团总市值破10000亿

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

7月22日,科创板迎来开市两周年。

在过去两年时间里,科创板已迅速发展为A股市场的重要组成部分,亦成为了国内半导体企业的上市板块首选,助力中国半导体产业持续完善融资渠道。回顾这两年,那些奔赴科创板上市的半导体企业情况如何?

91家半导体企业奔赴科创板

2019年7月22日,科创板正式开市,首批25家企业正式挂牌上市,其中半导体企业占6席,包括中微公司、澜起科技、安集科技、睿创微纳、乐鑫科技、华兴源创。如今两年时间过去,科创板半导体阵营持续不断扩容,逐渐发展成一支庞大“军团”。

据笔者统计,自开市以来截至7月20日,科创板共受理了647家企业的上市申请(包括终止审核的企业),其中约有91家半导体产业链企业(包括终止审核的企业),占比约在14.06%,涵盖了IP、EDA、设计、制造、封测、IDM以及材料、设备等产业链环节。

包括如IP企业芯原股份以及芯愿景、概伦电子等EDA企业,寒武纪、澜起科技、晶晨股份等设计企业,中芯国际、晶合集成等制造企业,利扬芯片、气派科技等封测企业,沪硅产业、天岳先进等材料企业,中微公司、华峰测控、盛美股份等设备企业,及华润微等IDM企业。

从产业链环节分布来看,91家半导体企业中,IP企业1家、EDA企业2家、设计企业46家、制造企业3家、封测企业6家、IDM企业7家、材料企业12家、设备企业14家。从数量上看,设计企业占据科创板半导体军团半壁江山。

图表:全球半导体观察整理

截至7月20日,这91家半导体企业中,目前已有32家挂牌交易,6家注册生效、7家提交注册、1家已过会,还有25家已进入问询阶段,7家处于已受理状态。不过,瑞能半导、芯愿景、天科合达等13家企业已终止审核。

作为典型的资金与技术密集型行业,半导体企业大多需要巨大的资金投入,融资成为企业发展的重要影响因素。科创板上市不注重盈利而更注重技术和发展前景,为不少半导体企业提供了相对宽松的上市环境和更便捷的退出机制,吸引了众多半导体企业选择科创板IPO。

32家已上市,合计总市值破万亿

在不断有半导体企业奔赴科创板的同时,那些已经在科创板上市的半导体企业也表现亮眼。

目前,已有32家半导体企业正式登陆科创板,截至7月21日收盘,32家企业合计总市值约1.25万亿元,其中约19家企业市值超百亿,中芯国际、华润微、中微公司三家企业市值超千亿。

其中,被誉为“国产芯片航母”的中芯国际无疑是科创板最“硬核”的存在。2020年,中芯国际一路绿灯“闪电”登陆科创板,上市募集金额超过532亿元,成为去年A股最大IPO项目;2020年7月16日上市首日,中芯国际开盘价涨幅超过245%,市值突破6000亿元。截至今年7月21日收盘,中芯国际总市值4155.98亿元,稳坐科创板企业市值榜首。

第二家科创板千亿市值半导体企业华润微,不仅是科创板首家更是中国A股第一家红筹上市的企业,被称为“红筹第一股”。按照其当初上市时的发行价12.8元,华润微的整体估值在150亿元,而截至7月21日收盘,华润微收盘价83.03元,总市值1096.07亿元。

除了中芯国际和华润微外,中微公司市值于去年1月中旬就突破千亿,是当时科创板首个千亿市值公司。中微公司当初上市发行价为29.01元,对应市值为155.16亿元,而截至7月21日收盘,中微公司收盘价165.00元,总市值1014.90亿元。

据全球半导体观察7月初报道,截止7月7日,A股市值突破千亿的半导体企业共有10家,分别为中芯国际、韦尔股份、卓胜微、北方华创、闻泰科技、兆易创新、中环股份、华润微、紫光国微、中微公司,而开市仅两年的科创板凭借中芯国际、华润微、中微公司已占据三席。

除了上述三家企业外,截至7月21日收盘,已在科创板上市的半导体企业市值前十的还有:沪硅产业市值701.42亿元,澜起科技市值684.27亿元,睿创微纳市值488.97亿元,思瑞浦市值484.93亿元,寒武纪市值429.95亿元,晶晨股份市值427.98亿元,芯原股份市值337.26亿元。值得一提的是,思瑞浦上市发行价115.71元,7月21日收盘价已达606.16元。

图表:全球半导体观察整理

结语

我们可以看到,这些已在科创板上市的半导体企业,在短时间里成为了A股市场迅速崛起的新势力,而正在科创板IPO排队中的半导体企业中,亦不泛在业内表现突出的企业,还有不少企业已启动上市辅导。

随着半导体军团持续扩容,相信科创板半导体企业这股新势力将日益发展壮大。

既装得下国产芯片行业“巨无霸”中芯国际,也容纳得了仍处于亏损期的“小而美”,不得不说,科创板给予了更多半导体企业登陆资本市场的机会,充分发挥资本市场对创新性技术企业的支持,助力中国半导体产业发展前进。

对于这些半导体企业而言,在得到更多融资机会后,如何将资金落到实处以提升技术水平以及核心竞争力,则是更大的考验和挑战。

封面图片来源:拍信网