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【IC设计】高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

来源:全球半导体观察整理       

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

此前,有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。

同时,爆料者@i冰宇宙还透露,骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核,这将会带来顶级的性能表现,也与此前的传闻相互呼应。

值得注意的是,在此前华为的一则调查问卷中,不但透露了华为目前对于下一代Mate系列的规划,也提到下一代的骁龙旗舰芯片命名为骁龙898。

在调查问卷中,华为给出了MATE 40和MATE X2作为示意,询问受访者想要选择Mate40类型的曲面屏产品但采用高通骁龙898芯片的产品,还是选择Mate X2类型的折叠屏产品并采用高通骁龙888芯片。目前来看,华为已经在规划Mate50系列,可能采用高通骁龙898和100W充电。

据此前消息,骁龙898将采用1+3+2+2的四丛集架构,其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高频),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低频)。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计,分别取代X1/A78/A55。

除了华为之外,近期,据韩美报道,三星正在开发Galaxy S22系列旗舰手机,三星Galaxy S22系列有三款,中杯Galaxy S22、大杯Galaxy S22+和超大杯Galaxy S22 Ultra。

其中Galaxy S22的型号为SM-S901x,Galaxy S22+的型号SM-S906x,Galaxy S22 Ultra型号为SM-S908x。

作为2022年的旗舰机型,Galaxy S22系列将会首批搭载高通骁龙895旗舰处理器,这颗芯片预计在今年年底正式亮相,相关终端可能会在2022年之前就会与消费者见面。