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【IC设计】Google 公开自研芯片“Tensor”,同步揭露 Pixel 6 系列重点特色

来源:科技新报    原作者:陈冠荣    

Google 自 2016 年发布首款 Pixel 手机以来,总是为用户推出更加实用且聪明的手机。 而AI人工智能无疑是Google团队未来的创新发展方向,为让Pixel手机用户能够享受最新AI与机器学习技术所带来的优势,Google向竞争对手苹果看齐,2日正式揭晓自研芯片Tensor,将会抢先搭载在今年秋季即将发布的Pixel 6、Pixel 6 Pro两款新机上。

Google 针对 Pixel 手机陆续推出 HDR+、夜视(Night Sight)等功能,让用户借助 AI 计算摄影技术的力量拍出精彩影像;此外,Google 运用强大的语音识别模型开发出录音工具,能让用户直接在设备上录制、转录以及搜索音频片段。

AI 无疑是 Google 团队未来的创新发展方向,然而运算技术的限制使 Google 无法顺利达成目标,于是团队着手开发移动设备专用的技术平台,期盼让 Pixel 手机用户能够享受最新 AI 与机器学习技术所带来的优势,这也成为 Google 研发自家专用 SoC(System on a Chip,系统单芯片)的契机。

Google 揭晓自研芯片 Tensor

Tensor 确认成为 Google 首款专为 Pixel 手机打造的 SoC,今年秋季登场的 Pixel 6 系列——Pixel 6 与 Pixel 6 Pro 将会抢先搭载。 市场传闻也指出,Tensor芯片由三星5纳米制程生产,开发代号被称为”Whitechapel”。

Google 设备与服务高级副总裁 Rick Osterloh 表示,越来越多的手机功能是以 AI、机器学习技术为基础,这无法单凭增加运算资源就能实现,必须通过机器学习技术才能为 Pixel 手机用户提供独一无二的体验。 Google 的芯片研发团队不断尝试提升 Pixel 手机的性能,举例来说,未来藉由 Tensor 芯片,更能顺利执行 Google 的计算摄影模型。

Pixel 6、Pixel 6 Pro 秋季登场

到了今年秋季,Google 将会公开所有Pixel 6、Pixel 6 Pro详细信息,例如技术规格、全新功能、建议售价、上市资讯等等,然而 Google 在今天带领消费大众抢先一睹新机重点特色。

Pixel 6 系列两款手机采用崭新设计,不仅在软件、硬件上保有原本的美学风格,同时内建 Android 12 系统以及 Tensor 的新款安全核心处理器与 Titan M2,集各项优势于一身,尤其可期待与 Android 12 系统相互搭配的成果。

Google 也升级 Pixel 6 系列后置镜头,包括改善传感器与镜头性能。 不过这么多硬件无法按照传统方式配置,所以 Google 特别设计一个长条区,将整个相机系统集中至同一处。

Pixel 6 系列皆采用全新材质与外观设计,无论是 Pixel 6 Pro 耀眼的抛光铝合金边框,还是 Pixel 6 的雾面铝合金外壳,使用起来手感极佳。

除此之外,Google 日前在 Google I/O 2021 开发者大会发布了 Android 12 与新的 Material You 设计理念。 秉持着 Material You 的设计哲学,Google 将多年来的色彩研究融合互动设计和工程学,改版后的用户界面(UI)有着全新动画与设计架构,加上可顺畅执行所有 App 的 Tensor 芯片,使用体验变得更加自然流畅。

封面图片来源:拍信网