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【IC设计】继OPPO之后 华为、小米也入股了这家芯片厂商

来源:全球半导体观察整理       

企查查资料显示,8月2日,武汉市聚芯微电子有限责任公司(以下简称“聚芯微电子”)发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),而两者分别为华为、小米旗下投资平台;同时,聚芯微电子注册资本由640.15万元人民币变更为695.82万元人民币,增幅8.7%。

图片来源:企查查资料截图

而聚芯微电子官微今日(8月5日)宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资,包括小米长江产业基金、华业天成(老股东增持)、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。

聚芯微电子表示,结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持,聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。

资料显示,聚芯微电子成立于2016年,是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司,以模拟与混合信号芯片设计为核心,公司定位智能感知领域,目前拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局。

据官微披露,其智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货;自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片,并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单;同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

聚芯微电子表示,未来将加速推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程。

封面图片来源:拍信网