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【IC设计】南京江宁签约10个集成电路产业项目

来源:全球半导体观察整理       

近日,中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行,会上,10个产业新项目、中国IC独角兽联盟同步签约。

10个集成电路项目签约

此次签约的项目涉及芯片研发、设计、封测、半导体材料及设备等领域。
这10个新项目包括军工、宇航芯片研发项目,芯片可靠度验证项目,5G射频技术项目,高精度MEMS压力传感器芯片研发中心项目,中科芯集成电路研发设计中心项目,国兆光电硅基微显示器件民品制造基地,民用遥感卫星数据的应用项目、人脸定位和识别技术的AI项目,汽车智能传感和控制芯片项目,以及高性能、高品质模拟和混合信号集成电路项目。

中国IC独角兽联盟

中国IC独角兽联盟由国内集成电路产业知名独角兽企业及行业产、学、研、用、金等单位共同发起成立,旨在挖掘国内创新强、增长速度快、发展潜力大的创新型集成电路企业,培育未来细分市场领军型集成电路企业,推动我国集成电路产业生态体系建设,为产融结合提供支撑与服务工作,促进我国集成电路产业健康、快速、有序地发展。

集成电路产业专项政策发布

为落实集成电路产业发展战略,江宁开发区专门出台了《江宁开发区促进集成电路产业高质量发展若干政策》,扶持内容涵盖材料、设备生产,到设计、制造、封测等集成电路产业链各主要环节,覆盖企业全生命周期。

据介绍,目前开发区集成电路产业形成了以第三代半导体(化合物半导体)为发展特色,以高端设计为发展方向,以东南大学、55所等高校和科研院所为技术依托的集成电路产业发展格局,集成电路产业共集聚高端设计项目10个,设备、材料制造和封测等项目16个,拥有国家级重点实验室、检测平台、工程中心等7个,拥有从设计、制造到封测、IC装备全产业链企业,正全力打造国际先进、国内一流的自主可控第三代半导体产业链。

封面图片来源:拍信网