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【IC设计】韦豪创芯、美团联合领投 爱芯科技完成A+轮数亿元融资

来源:全球半导体观察整理       

据爱芯科技官微消息,2021年8月6日,爱芯科技宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币。

图片来源:爱芯科技官微

官微消息称,本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投,GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资。据披露,本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。

据介绍,爱芯科技于2019年5月成立,专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。2020年12月爱芯科技自主研发的第一颗AI芯片AX630A已达成量产状态。此外,继AX630A进入量产后,爱芯科技自主研发的第二颗芯片日前也已回片并成功点亮。

爱芯科技CEO仇肖莘表示,爱芯科技会持续布局边缘计算应用领域,继续打造具有差异化的人工智能视觉芯片,并推动新款AI芯片的量产和落地,为合作伙伴提供稳定的货源保障和全栈式解决方案。

据企查查信息,爱芯科技自成立以来,已完成3轮融资。其中,前两次的A轮、Pre-A轮融资皆有启明创投、联想之星等投资机构的支持。

图片来源:企查查信息截图

封面图片来源:拍信网