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【IC设计】紫光展锐:6款展锐芯模组中标中国移动5G模组集采

来源:全球半导体观察整理       

据紫光展锐官微消息,近日,中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人。其中,六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选。


图片来源:紫光展锐官微

官微消息显示,搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额。同时,展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台,共计六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选。

据悉,2021年3月初,中国移动启动了本次规模高达32万片的5G模组集采,这是截止目前业界规模最大的5G模组集采项目,对于推进5G在行业的规模应用具有示范意义,因此备受业界关注。

官微披露称,本次成功中选的六款展锐芯5G模组,包括三款M.2封装模组(分别是移远RM500U-CN、鼎桥MH5000-82M、有方N510M)*和三款LGA封装模组(分别是广和通FG650-CN、移远RG500U-CN、鼎桥MH5000-32)*,它们均搭载展锐唐古拉V510芯片平台。

图片来源:紫光展锐官微

根据官微消息,搭载展锐唐古拉V510的多款5G数据终端,已在海内外量产商用;全球主流模组厂商已基于V510芯片推出多款5G模组;目前已有上百个基于展锐5G芯片的垂直行业应用案例。

封面图片来源:拍信网