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【IC设计】广东发布重磅规划:"十四五”打造我国集成电路产业发展第三极

来源:全球半导体观察整理       

8月9日,广东省人民政府发布通知,《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》(粤府〔2021〕53号,以下简称“《规划》”)正式印发。

根据《规划》制定的主要发展目标,到2025年,全省制造强省建设迈上重要台阶,制造业整体实力达到世界先进水平,创新能力显著提升,产业结构更加优化,产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高,部分领域取得战略性领先优势,培育形成若干世界级先进制造业集群,成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年,制造强省地位更加巩固,关键核心技术实现重大突破,率先建成现代产业体系,制造业综合实力达到世界制造强国领先水平,成为全球制造业核心区和主阵地。

《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向,大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。

其中,战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。

新一代电子信息方面,着力突破核心电子元器件、高端通用芯片,提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性,布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目,支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施,推进5G商用普及,推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关,提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新,推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化,强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用,构建数字经济自主可控技术底座。到2025年,新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元,形成世界级新一代电子信息产业集群。

新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件,其中半导体元器件方面,以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设,建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区,推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移,发展半导体元器件配套产业。

战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。

其中半导体及集成电路方面,推进集成电路EDA底层工具软件国产化,支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势,突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计,前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线,重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化,重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件,发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局:

1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心,建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体,建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。

2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造,广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心,布局建设12英寸集成电路制造生产线;深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线,推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。

3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托,做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术,鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量,增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。

4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造,培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业,支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线,推动化合物半导体产品的推广应用。

5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产,大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区,推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关,建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线,提升国产化水平。

6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区,加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础,积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业,形成与广深珠联动发展格局。

封面图片来源:拍信网