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【IC设计】央视报道小米自研芯片:ISP芯片只是起点,未来回到手机SoC研发

来源:全球半导体观察整理       

近日,央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米“澎湃”芯片C1的研发过程以及小米下一步研发的信息。

纪录片中提到,小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折叠屏手机。


图片来源:《强国基石》纪录片截图

据该纪录片介绍,自2019年起,小米手机部ISP芯片架构师左坤隆博士带领上百人团队开始“澎湃”C1芯片的研发。试验过程中,要在指甲大小的空间里,放上亿个半导体元件,每个元件都是纳米量级,试错成本高,排错难度大,调整、对比、调试等各项试验重复了上千次。

在纪录片中,左坤隆博士表示,“如果我们不投入制造,不投入芯片研发,那么以后就可能掌握不了这个数字世界的这把钥匙”。

2021年3月31日,小米完成“澎湃”C1芯片的研发。纪录片最后提到关于下一代芯片的计划,左坤隆博士强调,“ISP辅助影像芯片只是起点,未来小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发当中。”


图片来源:《强国基石》纪录片截图

封面图片来源:拍信网