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【IC设计】通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会

来源:全球半导体观察整理       

据上海证券交易所官网信息,8月11日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第55次审议会议召开。审议结果显示,创耀(苏州)通信科技股份有限公司(以下简称“创耀科技”)(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

资料显示,创耀科技成立于2006年8月,是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。

该公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

据招股书介绍,目前创耀科技已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术,主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备数模混合SoC芯片全流程设计能力,是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一,并同时具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设 计能力。

创耀科技本次拟募资3.35亿元,投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目。

封面图片来源:拍信网