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【IC设计】上海临港“十四五”规划:到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元

来源:全球半导体观察整理       

8月12日,上海市政府发布关于印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》(以下简称“《规划》”)的通知。

《规划》的发展目标中提到,到2025年,地区生产总值在2018年基础上翻两番,年均增速达到25%左右。培育形成智能新能源汽车、集成电路、高端装备制造3个千亿级产业集群,做大做强生物医药、人工智能、民用航空等先进制造业产业集群。


图片来源:上海市人民政府官网截图

其中集成电路产业方面,《规划》提出要建设“东方芯港”特色产业园区。围绕集成电路制造、贸易、核心装备、关键材料、高端芯片设计等领域,加快推动重点企业集聚、重点项目建设投产,加强关键材料本地化配套能力,形成集成电路全产业链生态体系。要加快关键核心技术协同攻关,聚焦汽车电子、工业互联网等重点领域电子设计自动化(EDA),积极布局智能传感、人工智能(AI)、功率芯片等。在集成电路制造及封装上,要加快圆片级、扇出型等先进封装技术研发量产,提升制造、封装、测试一体化服务能力。聚焦先进特色工艺集成电路材料,推动第三代半导体材料等领域突破,从而加快12英寸设备研发及产业化。发展电子元器件分销业务,建设辐射全国、扩展亚太地区的集成电路设备支持服务中心以及零组件、耗材等仓储配送中心。到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元。

封面图片来源:拍信网