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【IC设计】三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力

来源:财联社       

财联社(上海,编辑卞纯)讯,在三星电子掌门人李在镕假释出狱10天后,该公司公布了一份重磅投资计划。三星电子周二(8月24日)表示,未来三年将投资240万亿韩元(约合2056.4亿美元),以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和机器人等领域的影响力。

该韩国科技巨头希望借助这笔投资巩固其在芯片领域的领先地位,同时在下一代电信和机器人等新领域寻求更多增长机会。

这笔高达240万亿韩元的投资将直接创造4万个就业岗位,其中180万亿韩元将被用于韩国。

值得注意的是,三星电子新的三年投资计划较上一个三年大幅提升。从2018年到2020年,该公司在资本支出和研发上投入了约180万亿韩元。

三星电子表示,加大投资旨在使公司成为具有战略意义行业的领导者,并为“新冠疫情后可能发生的产业、国际秩序和社会结构的重大变化”做好准备。

受此消息影响,三星电子股价周二收盘上涨3.1%。

半导体行业厮杀激烈

在半导体领域,三星电子表示将投资于先进工艺,以保持其在存储芯片领域的领先地位,并成为逻辑芯片领域的领先者。考虑到当前的全球环境,半导体行业需要“积极的投资”。

目前全球半导体行业充斥着竞争:美国计划花费超500亿美元来发展芯片产业,欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%,中国计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加7%以上。

三星电子表示,半导体是韩国经济的“安全网”,2020年占韩国出口的19.3%,积极投资是韩国的“生存战略”。

该公司指出,疫情重组了全球芯片供应链,尤其是英特尔和台积电扩大了在代工领域的支出。

三星没有提供有关其在美国投资170亿美元兴建一家芯片厂的任何细节。根据提交给德克萨斯州官员的一份文件,该公司考虑在威廉姆森县建立芯片代工厂,这将带来1800个新工作岗位。

封面图片来源:拍信网