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【IC设计】OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC

来源:晚点Late Post       

OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC《晚点Late Post》获悉,中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片(Image Signal Processor)已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上。

ISP芯片外,ZEKU也正在研发手机SoC(Systemon Chip)。SoC是集成了多种处理器的“系统级芯片”,高通给手机厂商供的就是SoC。如果说CPU(中央处理器)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统,它集成了AP(应用芯片,包含CPU和GPU)、BP(基带芯片)、ISP等多种芯片。

全球半导体公司里,目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机SoC的能力。在自己研发SoC的手机公司中,目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品,且三星和华为都有其他半导体经验,手机本身是其庞大业务的一部分。

小米曾挑战SoC芯片,2014年小米成立松果电子,主攻手机SoC研发,三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1,但该产品发热严重,市场反馈不佳,此后小米没再更新SoC新品。

ZEKU成立于2019年,去年年底人数一千人左右,今天已接近2000人,8个月内人数翻了一番。ZEKU员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些中国台湾地区半导体企业。

公开招聘资料显示,ZEKU团队里,80%是工作五年以上的工程师。但资料中没有说明是总人数的80%,还是仅技术人员。按照最大投入计算,以市场行情价,五年以上的芯片工程师年薪在50万左右。这意味着ZEKU一年对主力工程师的薪资支出就达8亿元。OPPO对此不予置评。

2020年2月OPPO内部发文《对打造核心技术的一些思考》,首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划”。众所周知,马里亚纳是世界最深的海沟。(马慧)

封面图片来源:拍信网