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【IC设计】vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造

来源:全球半导体观察       

预热多时,vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午,vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会,正式发布首款自研ISP芯片V1,这款V1芯片将在vivo X70系列首发搭载。

超300人研发、历时24个月打造 vivo V1正式发布

据介绍,vivo V1是一款专业影像芯片。

“V1是由vivo主导开发的,服务高速计算成像的专业影像芯片,是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片。”vivo影像算法总监杜元甲在影像技术分享会中说道。他表示,V1是由超300人的研发团队历时约24个月打造,实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。

在整个影像系统中,V1与主芯片协作效果体验兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕,扩充ISP高速成像算力,释放主芯片ISP负载,同时服务用户拍照和录像的需求。

杜元甲指出,在特定图像处理任务时,V1拥有高算力、低时延、低功耗等优势。它既可像CPU一样高速处理复杂运算,也可像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理。面对大量复杂运算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

此外,V1优化了数据在芯片内部的储存架构和高度读写电路,实现等效32MB的超大缓存,而目前主流旗舰级台式机CPU的高速缓存约16MB左右。vivo V1的读写速度可达35.84Gbps,拥有1080P 60PFS的实时降噪插帧能力。

拍摄夜景时,在V1的加持下,主芯片在低光录像时,可以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧,提高夜景影像效果,配合主芯片ISP原有的降噪功能,实现二次提亮二次降噪。

vivo通过将软件算法转移至V1的专用硬件电路中,让复杂的计算成像功能在默认拍照和录像预览下即可开启。在高速处理同等计算成像算法时,相比软件实现的方式,V1的专用算法硬件电路功耗降低50%。

据透露,V1将由vivo X70系列首发搭载,预计于9月9日发布,主要面向中高端市场。

vivo的造芯历程

事实上,芯片领域已成为手机厂商布局重点,华为、小米、OPPO等均动作频频,而vivo自研芯片早有迹可循。

据了解,较早之前,vivo就开始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手机音频体验;2017年,vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片,以提升影像HDR表现;2019年,vivo与三星联合研发了Exynos 980 5G SoC。

2019年9月,vivo执行副总裁胡柏山接受媒体采访时表示,vivo在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。媒体报道称,vivo当时已经启动招聘大量芯片人才的计划,并提出未来要建立300-500人的芯片团队,但该团队并非纯芯片研发团队。

此外,企查查信息显示,2019年9月,vivo相继申请了“vivo SOC”、“vivo chip”、“iQOO SoC”、“iQOO chip”等商标,商标核定使用商品/服务项目均为第9类,覆盖安全令牌(加密装置);处理信息、数据、声音和图像用中央处理器、中央处理器(CPU)等。

今年7月,有媒体报道称,从供应链处获悉,vivo首款自研芯片即将推出,内部代号为“悦影”,或专为提升影像能力的一款芯片。如今,vivo V1正式亮相。

除了自主研发,vivo也投资了电源管理芯片厂商南芯半导体、射频芯片厂商唯捷创芯等企业。

未来将进行更全面探索

前不久,胡柏山在媒体沟通会上披露了vivo的芯片战略。

他指出,未来vivo的芯片布局,将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。策略上,vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上,而不会做流片,即不涉及芯片生产制造。

这次会上,vivo方面表示,V1是vivo芯片战略的第一步,未来将会在芯片领域进行更全面的探索,针对特定场景拓展,最终实现全场景目标。

可见,vivo V1仍只是小试牛刀,未来vivo在自研芯片道路上能走多远,则有待时间验证了。

封面图片来源:拍信网