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【IC设计】重大项目签约! 广州黄埔迎来半导体产业发展机遇

来源:全球半导体观察整理       

据羊城晚报消息,9月8日,黄埔区、广州开发区举办“中新广州知识城落实国务院总规批复一周年重大项目集中动工签约活动”。


图片来源:羊城晚报

报道显示,本次集中动工签约有“三个千亿”,即“动工千亿、签约千亿、融资千亿”。具体来讲,动工项目54个,投资总额约1017亿元;签约项目66个,总投资约1137亿元;融资项目14个,提供政策性贷款融资支持1405亿元。其中涉及半导体领域相关如下:

当天集中签约千亿项目中,新一代信息技术产业共有22个项目,占比最高。其中,派日科技高速智能网卡芯片签约落户黄埔。慧智微电子将在该区设立上市总部及射频前端芯片产业基地项目。广东中星智能“三大中心”,芯德科技的总部、研发中心及生产基地也纷纷落户黄埔。

千亿融资项目中,黄埔区政府、广州开发区管委会与国家开发银行广东省分行签订《开发性金融支持科技创新和先进制造业高质量发展专项合作协议》。《协议》计划为湾区半导体产业园、中国纳米谷等14个黄埔区、广州开发区重点园区和重大项目提供超1000亿元政策性融资支持。涉及项目投资总额超2000亿元,助力该区打造科技创新高地、万亿制造强区。

封面图片来源:拍信网