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【IC设计】总投资额达450亿元!40余个项目签约厦门 涉及集成电路等产业领域

来源:全球半导体观察整理       

据厦门火炬高新区消息,9月8日,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建省厦门市启幕。厦门火炬高新区此次签约40余个项目,总投资额达450亿元,涵盖集成电路、高端制造、数字经济、创新研发平台及基金投资等多个产业领域。


图片来源:厦门火炬高新区

厦门火炬高新区消息显示,此次签约中,集成电路设计类项目有6个。其中,集睿致远是国内领先的接口传输芯片IC设计公司,其自研芯片已进入联想、华为、比亚迪等电脑和汽车电子大厂供应链。高新区拟推动集睿致远将上市主体设立在厦门。 另外,国内领先的FPGA芯片设计公司智多晶计划在厦门增资,进一步研发和量产新产品。

基金类项目有3个,分别是惠友豪嘉基金、申万火炬基金、昆桥基金。从基金投向看,主要是火炬高新区重点发展的集成电路、新能源、新材料等产业。其中,火炬创投联合申银万国投资公司发起设立申万火炬基金,基金投资方向为新一代信息技术、半导体、新能源、新材料、高端装备等符合科创板方向的新兴产业,基金总额10亿元;专注投资集成电路产业领域的投资机构昆桥资本计划在厦门设立半导体产业基金二期,规模10亿元。

封面图片来源:拍信网