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【IC设计】力求半导体自给自足!欧盟将推“芯片法” 摆脱对亚洲和美国依赖

来源:财联社    原作者:卞纯    

财联社(上海,编辑卞纯)讯,欧盟委员会周三(9月15日)宣布,将推出一项“欧洲芯片法案”(European Chips Act),以建立先进芯片制造“生态系统”,力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺,凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

“数字是成败攸关的问题。”欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩(Ursula von der Leyen)周三在欧洲议会发表政策演讲时表示。“我们将提出一项新的欧洲芯片法案,旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全,并为突破性的欧洲技术开发新市场。”

欧盟工业专员Thierry Breton指出,芯片不仅仅是汽车制造商和智能手机制造商的关键零部件。“争夺最先进芯片的竞赛是一场关于技术和工业领先地位的竞赛,”他在一篇博文中写道。

Breton表示,欧洲芯片法案将涵盖研究、产能和国际合作,欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。

半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。欧盟委员会去年宣布,计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。

在全球芯片需求激增的同时,欧洲在整个芯片供应链中的份额,从设计到制造能力都在萎缩,欧盟对亚洲制造芯片高度依赖,冯·德莱恩对此感到失望。

今年早些时候,欧洲推出了“数字罗盘计划”,提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径,目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而,在建设芯片产能的过程中,欧盟目前仍障碍重重,除了企业不愿大举投资外,海外的稀土金属来源也是一大问题。

新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感,半导体问题已经上升为“技术主权”问题,各国在这一领域展开竞赛。美国去年也宣布了一项旨在提高半导体领域竞争力的《美国芯片法案》(CHIPS for America Act),计划向该行业注入数百亿美元。

封面图片来源:拍信网