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【IC设计】苏州高新区签约一批集成电路项目,100亿产业基金同步成立

来源:全球半导体观察       

9月25日,苏州高新区举行重点集成电路项目签约暨苏高新集成电路产业公司揭牌仪式,一批重点集成电路项目签约,苏州高新集成电路产业发展有限公司揭牌成立,同时总规模达100亿元的苏州高新区集成电路产业母基金成立。

集成电路公司揭牌

作为苏州高新区统筹全区集成电路产业发展的重要主体,集成电路公司将牢牢把握集成电路产业发展新机遇,着力优化集成电路产业生态,提升高新区集成电路产业品牌影响力;加快集成电路创新平台和产业载体建设,夯实集成电路产业创新链条;招引集成电路优质项目,打造全国集成电路产业新地标。

一批项目签约

据报道,苏州高新区此次签约的集成电路产业项目涵盖激光雷达芯片、射频芯片、半导体设备和材料等多个集成电路细分领域,如和研科技晶圆划片设备项目、正兴天宝半导体自动化设备项目、摩尔芯光激光雷达芯片项目等。

100亿产业基金成立

该基金首期10亿元,集聚集成电路行业中市场空间大、具有行业引领作用、科技含量高、填补产业链关键环节的优质标的以及在相关行业中具有良好投资业绩和产业资源的基金团队。

苏州基金将依托团队在集成电路行业的丰富经验和优质资源,将基金投资与高新区集成电路产业发展深度融合,吸引更多优秀投资团队、更多优质项目在高新区落地,并形成投资增值、项目招引、产业集聚相互促进、助推发展的良性互动。

三年发展计划发布

此外,活动现场,苏州高新区还发布了集成电路产业三年发展计划。

高新区将坚持把集成电路产业作为引领区域创新发展的主导产业,加大政策引领,加快强链补链,加强载体布局,加速建设规模效益凸显、链条自主可控、产业生态完整、细分特色鲜明的全国集成电路产业“芯高地”。力争三年内聚集集成电路企业300家以上,年产值超300亿元,打造长三角地区集成电路产业高地。

近年来,苏州高新区已经集聚了国芯科技、长光华芯、合芯科技、硅谷数模等一大批领军企业,形成了以信息安全芯片、高功率激光芯片、高清高速显示芯片为代表的核心产品;拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业;吸引了矽兴、锐杰微等一批高端半导体封装测试平台。

随着新一轮芯片项目和产业基金的签约,苏州高新区将进一步加速集成电路产业资源集聚,努力形成全要素、多领域、高效益的集成电路产业发展格局,努力打造全国一流的“芯片之城”!

封面图片来源:拍信网