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【IC设计】TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区

来源:上海临港       

9月25日下午,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。市委常委,临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松,临港新片区党工委副书记吴晓华,TCL科技集团董事长李东生等领导出席签约仪式。


临港新片区对标国际公认的竞争力最强的自由贸易园区,在适用自由贸易试验区各项开放创新措施的基础上,实施具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度,加大开放型经济的风险压力测试,实现新片区与境外之间的投资经营便利、货物自由进出、资金流动便利、运输高度开放、人员自由执业、信息快捷联通。             


摩迅半导体技术(上海)有限公司,是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下的全资子公司。TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局,高度整合需求、硬件、软件、应用,是TCL聚焦发展的又一支柱产业。

TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别, 如智能感知、AI语音交互等芯片进行重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产品的生产。

以此次签约为起点,TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台,加大技术研发创新力度,建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台,聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进消费电子人工智能芯片产品的设计开发,引领产业链集聚临港新片区,共同打造生态闭环。

封面图片来源:拍信网