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【IC设计】传AMD拟抢攻行动芯片,钦点联发科合作!GPU为强项

来源:MoneyDJ       

AMD市占翻身,业绩大逆转。

据传该公司准备挥军移动处理器,可能会与联发科合作,共同抢攻智能手机和笔电的处理器市场。

GizChina、GizBot报道,目前AMD生产的CPU采用x86架构,在智能手机市场反应欠佳。在此之前,英特尔曾砸下重金试图打入此一领域,不过英特尔的x86架构芯片不敌高通和联发科采用的ARM架构,最后英特尔黯然退出。

近来AMD携手三星开发智能手机GPU,新芯片预料用于明年上半问市的三星旗舰机Galaxy S22。该经验让AMD能一窥该公司在移动处理器(AP)的潜力。消息透露,AMD会逐步跨入智能手机处理器市场,将采取合作策略,而非单独出击。AMD准备与联发科合作,联发科是AP的龙头业者,并有开发4G、5G基频芯片的经验。

这表示AMD或许会提供GPU技术,并把系统单芯片(SoC)设计工作交给联发科。如果消息为真,那么未来AMD和联发科共同推出的处理器,将内建AMD的RDNA GPU。联发科也生产高端智能手机AP,但是该公司的GPU表现向来逊于高通,与AMD联手可以解决此一问题。

目前仍不清楚如果AMD和联发科真的合作,会在何时发布产品。外界揣测,三星推出内建AMD GPU的新Exynos2200芯片时,AMD和联发科或许正式宣布相关消息。

联发科连4季称霸智能手机芯片

联发科于全球智能手机芯片市场的市占率持续压过高通,第二季全球市占率较去年同期大增、逼近4成,连4季称霸。

日本网站iPhone Mania9月2日报导,Counterpoint调查报告显示,2020年Q3(7-9月)联发科首度超越高通、跃居全球智能手机用SoC(系统单芯片)龙头厂。之后联发科持续领先,2021年Q2(4-6月)该公司市占率高达38%,较去年同期(2020年Q2)相比大增13个百分点、较前一季(2021年Q1)相比也扬升3个百分点,已连续第4季高居市占龙头。

Q2高通智能手机芯片市占率为32%、位居第2位,市占率较去年同期相比扬升4个百分点、较前一季相比也扬升3个百分点,与联发科之间的市占差距为6个百分点。

封面图片来源:拍信网