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【IC设计】深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化

来源:全球半导体观察整理       

近日,深迪半导体(上海)有限公司(以下简称“深迪半导体”)宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投,将助力公司快速扩充产能,加快在芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广,进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。

据官微介绍,深迪半导体成立于2008年,是国内最早进行设计、生产商用MEMS芯片的公司之一,成立之初便获得DFJ德丰杰龙脉资本和CEC中国电子的天使投资。公司一直专注商用MEMS陀螺仪芯片研发,深耕细分领域,自主研发了拥有核心知识产权的MEMS工艺和集成技术,为消费电子及工业市场客户提供了国产化的核心产品、全面的应用解决方案和极其优质的服务。

深迪半导体表示,公司结合市场需求不断迭代,通过MEMS、ASIC和封装等多方面优化,成功开发了新一代六轴IMU产品SH3201,实现了产品飞跃性的升级。新产品在保留SH3001原有产品特性的基础上,在噪声、功耗、稳定性、实用性等多个方面实现了大幅提升。

据悉,深迪半导体还将规划发布支持OIS功能的下一代六轴IMU产品, 开拓更加广阔的应用市场。

封面图片来源:拍信网